8月8日，深圳市中小企業服務局公示了深圳市第四批專精特新“小巨人”企業和第一批專精特新“小巨人”復核通過企業名單，金譽半導體名列其中。在此，恭祝金譽半導體入圍深圳市第四批專精特新“小巨人”企業。

此榮譽是相關部門對金譽半導體在技術創新、研發實力、產品性能、服務水平、市場競爭優勢和發展前景等方面的認可和肯定，進一步提高了金譽半導體的核心競爭力和行業影響力。

 

專精特新“小巨人”，是指專精特新中小企業中的佼佼者，是專注于細分市場、創新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的排頭兵企業。專精特新“小巨人”企業很大程度上是解決“卡脖子”問題的利器，是落實國家創新驅動戰略的關鍵載體。

 

金譽半導體股份有限公司成立于2011年， 致力于半導體產業的發展，是一家集芯片和應用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售于一體，面向全球提供半導體產品與服務的國家級高新技術企業。  

 

公司的主營產品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領域，擁有SOT、SOP、SOD、TO、DFN、PDFN 、QFN等多種封裝形式的生產線，擁有年產集成電路、半導體分立器件180 億只的生產能力。廣泛應用于手機及穿戴電子、物聯網、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業控制等諸多領域。

 

目前金譽半導體市場占有率在華南地區名列前茅，已成為美的、TCL、華潤、拓邦、和而泰等知名企業的合作伙伴，奠定了公司在半導體行業的領軍地位，已在電子行業樹立了中國半導體的民族品牌。

金譽半導體將繼續砥礪前行，全面發揮“小巨人”企業的作用，展現技術、資本、市場等資源優勢，研發新產品、發展新技術，為響應國家號召發揮力量。