EMG8
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產品介紹
產品特點：Two DTC143Z chips in a package
Mounting cost and area can be cut in half
詳細介紹
VCEO(V) :50
IC(mA):100
hFE (MIN) :80
hFE (MAX):or more
IC(mA):100
hFE (MIN) :80
hFE (MAX):or more
企業聯系方式
- 深圳市金譽半導體股份有限公司
- 聯 系 人：元永江
- 聯系電話：13824308502
- 聯系地址：深圳市龍華區大浪街道浪口社區華昌路315號1層（華昌路工業區14棟1-3層，17棟1-3層）
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