- 英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務，采用 16 納米制程
- 為抗衡臺積電、三星電子，英特爾宣布為聯(lián)發(fā)科代工芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，前者將為后者提供芯片代工服務
- 業(yè)內(nèi)首家：三星電子 3nm 工藝所代工首批芯片正式發(fā)貨
- 晶圓代工成熟制程降價，消息稱近期降幅逾一成
- 晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始下滑，半導體硅片需求轉(zhuǎn)弱
- 三星電機：IC基板潛能超晶圓代工 目標成全球第3大廠
- 2022Q1全球智能手機芯片組代工市場：臺積電拿下近70%份額！
- TrendForce：晶圓代工砍單潮擴大，8 英寸廠產(chǎn)能利用率明顯下滑
- 最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能、價格及下游應用情況分析
