- 總投資7000萬(wàn)美元，越南峴港VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目啟動(dòng)
- AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
- 助力先進(jìn)封裝技術(shù)，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
- 臺(tái)積電加快先進(jìn)封裝技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)步伐，CoWoS等產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)
- 先進(jìn)封裝技術(shù)勢(shì)頭強(qiáng)勁，業(yè)界預(yù)估年增長(zhǎng)率將超過(guò)10%
- 先進(jìn)封裝市場(chǎng)前途無(wú)量，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展存在哪些問(wèn)題？
- 消息稱(chēng)臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 2020年全球封裝測(cè)試行業(yè)：我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)已與國(guó)外同步
