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細看Intel EMIB封裝技術:它會成為AI芯片的未來嗎?
AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰
2.5D/3D封裝技術升級,拉高AI芯片性能天花板
助力先進封裝技術,日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
英特爾攜14家日企租用夏普面板廠,或為研發玻璃基板封裝技術
臺積電CoWoS產能不夠,這種封裝技術熱潮或提前被引爆
英特爾引以為豪的玻璃封裝技術,其實是為我們做了嫁衣?
臺積電加快先進封裝技術擴產步伐,CoWoS等產能目標上調
臺積電加速推進CoWos封裝技術,一季度產能將突破17000片晶圓/月
先進封裝技術勢頭強勁,業界預估年增長率將超過10%
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