- Galaxy A52s確認(rèn)搭載驍龍778G：性能驚艷
- 4D成像雷達(dá)：軟硬兼施實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，性能之爭(zhēng)變本加厲
- AMD銳龍6000曝光：5nm工藝，性能暴漲
- 驍龍4/6/7/8 5G芯片盤點(diǎn)：誰(shuí)是性能之王？
- 華米發(fā)布黃山 2S 芯片：雙核 RISC-V 架構(gòu)，圖形加速性能提升 67%
- 創(chuàng)新型SABICLNP ELCRES EXL樹脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能
- 三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888
- 龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理 募資35億主要用于高性能圖形芯片
- ROHM推新型運(yùn)算放大器，抗EMI性能卓越
- 榮耀50 Pro性能專項(xiàng)評(píng)測(cè)：硬件堆料or實(shí)際體驗(yàn)？榮耀忠于后者
