- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導體晶圓廠
- 富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產(chǎn)
- 山西省打造國家第三代半導體技術創(chuàng)新分中心
- 元旭第三代半導體項目簽約落地天津
- 博藍特加快第三代半導體材料布局
- 集邦：2021 年至 2025 年第三代功率半導體年復合增長率達 48%
- 2021年至2025年第三代功率半導體年復合增長率達48%
- 英飛凌豪擲20億歐元 擴產(chǎn)第三代半導體 新能源旺盛需求添底氣
- 第三代半導體“王炸”產(chǎn)品來襲！比傳統(tǒng)SiC晶圓便宜1-2成 即將量產(chǎn)
- 正式上市！第三代半導體，國內(nèi)機會來了？
