- 日本將撥出6000億日元設立支持芯片企業的基金
- 華為海思后，又一國產芯片黑馬出現：5G芯片增長183%
- 推出 Filogic 130無線芯片，聯發科在該領域直接相關技術如何？
- 19個芯片項目！深圳205個技術攻關面上項目擬獲逾4億資助
- 恒玄科技：公司采用 12nm 先進工藝的新一代旗艦芯片預計明年量產
- Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現
- 芯片持續短缺，消息稱 ICT 組裝商面臨零部件過剩帶來的資金流動壓力
- 本土 EDA 新進展：芯華章正式發布四款擁有自主知識產權的數字驗證 EDA 產品
- 蘋果、高通分手進行時：2023年起由臺積電生產定制5G基帶芯片
- 3個月跌了36%，內存芯片熊市來了？國產內存該怎么辦？
