- Cadence Integrity 3D-IC平臺支持TSMC 3DFabric技術，推進多Chiplet設計
- 旺宏投入的3D NAND量產良率非常好，48層已送交客戶認證完成
- 2021年中國3D打印及醫用3D打印市場規模預測分析（圖）
- Cadence發布突破性新產品Integrity 3D-IC平臺，加速系統創新
- 從3D圖像到數據中心，國內GPU要克服哪些大山？
- Melexis 和 emotion3D 通力合作，在單個攝像頭中集成了 DMS 和 HUD 動態對象校正
- Luxexcel和Optiswiss合作生產高品質 3D 打印智能眼鏡
- 芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
- 關閉部門？消息稱英特爾將逐步減少投資3D相機和傳感器
- Saki 創新的 3D-AOI Z 軸系統將在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相
