- Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態，為先進的汽車、移動、消費和物聯網應用提供更好的支持
- 外媒：Arm最早將于今秋赴美IPO
- ASML徹底不裝了，不愿屈從美國，表態希望繼續與中國合作
- 比A100系統快1.7倍，從Google TPU v4看AI芯片的未來
- 固態硬盤“摒棄”價格和容量難題，ChatGPT為企業級市場帶來新需求
- 最新MLPerf 3.0測試結果出爐！國產AI芯片新勢力發起沖鋒
- SIA：2月份全球芯片市場下跌20% 半導體低迷今年將見底
- 能確定了，中國憑借RISC-V芯片，完全可以硬抗X86、ARM了
- x86、ARM和RISC-V三大架構戰火紛飛，未來誰主沉浮？
- 碳化硅市場的黑馬，成為蘋果背后的低調玩家，Aehr的秘訣是什么？
