- 三年時間內(nèi)，AI如何成為芯片的“標配”？
- SA：一季度蘋果以 59% 的收益份額領跑平板電腦應用處理器市場
- SIA 解讀中國半導體：投資力度超各國，封測、存儲具國際競爭力
- 28nm供應最吃緊 NAND Flash控制芯片供給缺口將達2-3成
- Galaxy A52s確認搭載驍龍778G：性能驚艷
- DPU芯片設計公司中科馭數(shù)完成A輪融資 主要用于第二代DPU芯片K2的流片
- 內(nèi)置A13芯片 消息稱蘋果正在開發(fā)一款外接顯示屏
- 西門子收購FORAN軟件，進一步擴展其船舶設計與工程能力
- 帶寬提升八倍 賽靈思推出Versal HBM系列應對網(wǎng)絡與云端大數(shù)據(jù)計算挑戰(zhàn)
- 存儲成焦點，SK海力士量產(chǎn)EUV DRAM
