- 英特爾展示全球首款基于 UCle 連接的 Chiplet CPU，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新方向
- 韓國(guó) SKC 將收購(gòu)美國(guó)初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強(qiáng)化芯片封裝能力
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 為吃下更多訂單，臺(tái)積電擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，Chiplet或占領(lǐng)高端芯片市場(chǎng)
- AI芯片推動(dòng)chiplet需求，Silicon Box 進(jìn)軍小芯片領(lǐng)域
- 人工智能推動(dòng)Chiplet封裝技術(shù)應(yīng)用，芯片巨頭看好其前景
- 英特爾入選COOLERCHIPS計(jì)劃，致力于為未來(lái)數(shù)據(jù)中心打造全新冷卻技術(shù)
- 壹探芯城 ETchips 2023年云南”芯“旅程團(tuán)建之旅圓滿結(jié)束！
- 郭明錤：長(zhǎng)電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益
- 英偉達(dá)將引入Chiplet實(shí)現(xiàn)高性能AI芯片，這種材料需求量爆發(fā)
