- 為蘋果訂單做準(zhǔn)備，LG Display 啟動第 3 條 POLED 產(chǎn)線
- TI通過全新的SAR ADC系列，縮小高速和精度方面的差距
- 索尼發(fā)布WF-1000XM4降噪耳塞 支持LDAC和IPX4防水
- 日媒：日本經(jīng)產(chǎn)省將與美國 IBM 合作開發(fā)尖端半導(dǎo)體
- Marvell發(fā)布首款1.6T以太網(wǎng)PHY方案：5nm工藝，支持100G串行I/O
- Solid Sands 推出用于安全關(guān)鍵應(yīng)用、可簡化軟件審批的SuperGuard C 庫安全驗證套件
- 造出2nm芯片后，IBM與日本聯(lián)手開發(fā)尖端芯片
- 借PMIC之力 “頂流”玩家羅姆如何玩轉(zhuǎn)ADAS市場？
- 郭明錤：蘋果首個 AR 頭顯 2022 年二季度推出，玉晶光為 iPhone 13 高階鏡頭初期獨(dú)家供應(yīng)商
- Vicor 發(fā)布針對汽車、高性能計算及機(jī)器人在疫情下的發(fā)展預(yù)測
