半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，前道量檢測設(shè)備主要運用光學(xué)技術(shù)、電子束技術(shù)等測量晶圓的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸等，或檢測產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等晶圓制造的全部工序。前道量檢測設(shè)備根據(jù)使用目的可分為測量設(shè)備和檢測設(shè)備。

市場規(guī)模分析

前道量檢測設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場的重要組成，其市場規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備。數(shù)據(jù)顯示，前道量檢測設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的13%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來，全球前道量檢測設(shè)備市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。數(shù)據(jù)顯示，全球前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模由2017年的56.1億美元增長至2020年的76.5億美元，復(fù)合年均增長率達10.9%，預(yù)計2023年將達92億美元。

數(shù)據(jù)來源：VLSIResearch、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局分析

前道量檢測設(shè)備的技術(shù)壁壘高、制造難度大，需要企業(yè)長時間的投入及技術(shù)積淀，供應(yīng)市場呈現(xiàn)高度集中的格局。目前，全球前道量檢測設(shè)備供應(yīng)市場由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，其市場占有率分別為52%、12%、11%，其他企業(yè)市場份額合計僅25%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理