中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長至2019年的905.70億元。2020年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場亦保持快速增長趨勢，銷售額為1260.62億元，同比增長達(dá)39.2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場；2021年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場連續(xù)增長，銷售額為1993.35億元，同比增長達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計將繼續(xù)增長，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計2023年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)壁壘

1.技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的知識密集型和技術(shù)密集型行業(yè)，涉及多學(xué)科、多領(lǐng)域技術(shù)的綜合應(yīng)用；且下游半導(dǎo)體制造工藝升級驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備性能不斷提高，相關(guān)廠商已完成多輪技術(shù)升級迭代，芯片測試環(huán)節(jié)的技術(shù)難度也同步提升，行業(yè)技術(shù)壁壘已達(dá)較高水平。以Mini/MicroLED芯片測試為例，由于相較于傳統(tǒng)LED芯片其工藝制程較高且晶粒尺寸大幅縮小，導(dǎo)致單片晶圓上的晶粒數(shù)量為傳統(tǒng)LED工藝的百倍以上，由此產(chǎn)生了巨量的高精度光電器件測試需求。上述技術(shù)迭代對探針臺設(shè)備的晶粒定位精度、測試精度、多芯同測功能、光電參數(shù)測試穩(wěn)定性等技術(shù)指標(biāo)提出了更高的要求，唯有具有豐富的應(yīng)用經(jīng)驗和技術(shù)先進(jìn)性的產(chǎn)品才能實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，使得半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。

2.人才壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于知識密集型和技術(shù)密集型行業(yè)，要求研發(fā)人員對下游半導(dǎo)體元器件的制造流程、生產(chǎn)工藝以及技術(shù)發(fā)展有深刻理解，相關(guān)人才培養(yǎng)難度較大、周期較長，主要集中于成長歷史悠久、業(yè)績規(guī)模領(lǐng)先的頭部企業(yè)，市場潛在進(jìn)入者短期內(nèi)組建一支優(yōu)秀的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售團(tuán)隊難度較大，面臨較高的人才壁壘。

3.客戶驗證壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備的綜合性能對最終成品芯片的產(chǎn)品性能和成本具有重要的影響，因此半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需要經(jīng)過長時間的功能驗證，驗證成本較高，產(chǎn)品驗證周期較長，導(dǎo)致行業(yè)存在較高的客戶驗證壁壘。此外，半導(dǎo)體工藝數(shù)據(jù)又屬于半導(dǎo)體廠商重要的商業(yè)機(jī)密，在此背景下，芯片制造企業(yè)通常不會頻繁更換或引入設(shè)備供應(yīng)商，導(dǎo)致行業(yè)的客戶驗證壁壘進(jìn)一步提高。

4.資金壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備具有產(chǎn)品價值高、研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、制造難度大的特點(diǎn)，需要長期持續(xù)的研發(fā)投入以保證技術(shù)領(lǐng)先；同時，生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)原料采購以及員工工資支出等經(jīng)營活動也對資金投入存在較大需求，從而對市場潛在進(jìn)入者構(gòu)成了較高的資金壁壘。