全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營(yíng)收1160百萬(wàn)美元，略低于格芯1336百萬(wàn)美元。如今，聯(lián)電出手收購(gòu)MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?br/>　　36.1億元收購(gòu)MIFS剩余股權(quán)
　　聯(lián)華電子于25日宣布，該公司已獲批購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠——三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司的全部的股權(quán)，完成并購(gòu)的日期訂定于2019年10月1日。早在2014年，富士通半導(dǎo)體和聯(lián)華電子兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，聯(lián)電可以分階段逐步購(gòu)買三重富士通半導(dǎo)體15.9%的股權(quán)。今日，聯(lián)電獲準(zhǔn)以544億日元（約36.1億元）的價(jià)格購(gòu)買三重富士通半導(dǎo)體剩余84.1%的股權(quán)。據(jù)官方信息，三重富士通半導(dǎo)體在成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。
　　富士通半導(dǎo)體和聯(lián)電除了三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)投資之外，在40nm技術(shù)上也有授權(quán)合作。目前MIFS已建設(shè)40nm邏輯生產(chǎn)線，此次三重富士通半導(dǎo)體整合至聯(lián)華電子旗下，將推動(dòng)聯(lián)電在日本半導(dǎo)體業(yè)的整體實(shí)力，深挖潛質(zhì)，鞏固聯(lián)電業(yè)務(wù)根基，拓寬聯(lián)電業(yè)務(wù)覆蓋面積。聯(lián)華電子共同總經(jīng)理王石認(rèn)為，此次并購(gòu)將在聯(lián)華電子員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)之上，結(jié)合聯(lián)電的經(jīng)濟(jì)規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術(shù)，達(dá)到雙贏的效果。未來(lái)聯(lián)電對(duì)于新老客戶，將提供更強(qiáng)更有力的支持服務(wù)。“聯(lián)華電子全球客戶將充分利用此次收購(gòu)的日本12英寸晶圓廠”王石說(shuō)。
　　此外，王石表示，此次收購(gòu)符合聯(lián)電布局亞太12英寸晶圓廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略。“展望未來(lái)，我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)內(nèi)部和外部對(duì)擴(kuò)張機(jī)會(huì)的評(píng)價(jià)，尋求與此策略相符的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”王石說(shuō)。
　　全球晶圓廠排名或?qū)⒅匦孪磁?br/>　　據(jù)了解，日本三重富士通半導(dǎo)體的月產(chǎn)能為3.6萬(wàn)片12英寸晶圓，主要應(yīng)用在汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等，并以40納米、65納米制程等成熟制程為生產(chǎn)的主力。在吸收了該廠后，聯(lián)電在全球的排名或?qū)⒃龠M(jìn)一步。
　　根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，第三季度全球晶圓代工總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將比第二季度高13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。聯(lián)電位列第四。不過(guò)為了穩(wěn)定投片，格芯近期出售了部分廠房和芯片業(yè)務(wù)，以期待通過(guò)RF SOI技術(shù)來(lái)提高通訊領(lǐng)域的營(yíng)收。不過(guò)，有分析師認(rèn)為，格芯未來(lái)交割廠房，后可能使?fàn)I收減少，加上AMD積極布局7納米產(chǎn)品線，都將影響格芯在12/14納米制程的營(yíng)收表現(xiàn)。
　　反觀聯(lián)電，第二季度受利于通訊類產(chǎn)品，包括低、中端手機(jī)AP，開(kāi)關(guān)組件與路由器相關(guān)芯片等需求的影響，聯(lián)電產(chǎn)能利用率提升，出貨量穩(wěn)定增加，集邦咨詢分析預(yù)估聯(lián)電第三季度有望維持營(yíng)收成長(zhǎng)。在此基礎(chǔ)之上，聯(lián)電又宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體。
　　“一方面，聯(lián)電擴(kuò)充了自己的產(chǎn)線，聯(lián)電12英寸廠從三座變成了四座，主要業(yè)務(wù)面向車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，為以后的人工智能、自動(dòng)駕駛做好鋪墊。另一方面，這是聯(lián)電在日本的第一座12英寸晶圓廠，可以更好地幫助聯(lián)電開(kāi)拓日本客戶。”賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心分析師楊俊剛對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說(shuō)。
　　“此次收購(gòu)，會(huì)幫助聯(lián)電滿足富士康以前難以滿足的客戶需求，幫助聯(lián)電拓展在日本的市場(chǎng)。未來(lái)，聯(lián)電或?qū)⒊蔀槿虻谌坏木A代工廠。”楊俊剛向記者表示，以目前的形勢(shì)來(lái)看，格芯在經(jīng)營(yíng)上的壓力要大于聯(lián)電，聯(lián)電此次的收購(gòu)或?qū)⒂绊懭虼S排名。
　　“全球晶圓代工廠排名或許變成第一名臺(tái)積電、第二名三星、第三名聯(lián)電。如果聯(lián)電想要趕超前兩位，一方面需要更加努力的拓展市場(chǎng)客戶，另一方面要加強(qiáng)研發(fā)，發(fā)展多元化工藝。”楊俊剛說(shuō)。

文章來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
　　作者：顧鴻儒