武漢是中國(guó)重要的光電子信息產(chǎn)業(yè)基地，集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng)正在形成。

7月10日，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院成立大會(huì)在圖書館報(bào)告廳舉行，該學(xué)院的成立，將進(jìn)一步強(qiáng)化武漢在半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。從國(guó)家戰(zhàn)略層面看，此次合作是落實(shí)《中國(guó)制造2025》和“十四五”規(guī)劃中集成電路發(fā)展目標(biāo)的重要實(shí)踐。通過高校科研力量與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力的結(jié)合，有望加速國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的自主化進(jìn)程，減少對(duì)外依賴。

服務(wù)國(guó)家需求，打造一流學(xué)科

武漢大學(xué)校黨委書記黃泰巖、校長(zhǎng)張平文院士，湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳副廳長(zhǎng)郭波，武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書記沈悅，以及劉經(jīng)南、姜德生、丁榮軍、郝躍、俞大鵬、任占等多位院士出席，共同見證這一里程碑事件。長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)陳南翔代表企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著產(chǎn)學(xué)研深度融合邁入新階段。

黃泰巖在致辭中強(qiáng)調(diào)，成立集成電路學(xué)院是武漢大學(xué)主動(dòng)服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略、促進(jìn)湖北支點(diǎn)建設(shè)的重要舉措。學(xué)院將圍繞國(guó)家重大需求，聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，深化多學(xué)科交叉融合，力爭(zhēng)在EDA工具、高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝及第三代半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域產(chǎn)出一批原創(chuàng)性成果，為科技自立自強(qiáng)提供支撐。

張平文宣讀學(xué)院成立文件時(shí)指出，學(xué)院旨在一體推進(jìn)教育、科技、人才事業(yè)發(fā)展，強(qiáng)化學(xué)科組織建制對(duì)學(xué)科建設(shè)、科技創(chuàng)新的支撐作用，助力武漢大學(xué)“5-10年建成中國(guó)特色世界一流大學(xué)”戰(zhàn)略目標(biāo)。

揭牌儀式 

在揭牌儀式上，黃泰巖、張平文、張榮、沈悅、郭波、劉經(jīng)南、姜德生、丁榮軍、郝躍、俞大鵬、任占、宋保亮、劉勝、陳南翔共同為集成電路學(xué)院揭牌。首任院長(zhǎng)劉勝院士在發(fā)展報(bào)告中系統(tǒng)闡述了學(xué)院的建設(shè)背景與規(guī)劃：

• 學(xué)科特色：依托武漢大學(xué)物理、化學(xué)等學(xué)科優(yōu)勢(shì)，聚焦后摩爾時(shí)代集成電路新問題，以物理思維推動(dòng)技術(shù)彎道超車；

• 人才培養(yǎng)：構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-可靠性”全鏈條培養(yǎng)體系，強(qiáng)化理論與實(shí)踐結(jié)合；

• 科研方向：重點(diǎn)突破EDA工具、高端芯片、先進(jìn)封裝等核心技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。

據(jù)《湖北日?qǐng)?bào)》報(bào)道，該學(xué)院將整合武漢大學(xué)在電子工程、材料科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)等領(lǐng)域的學(xué)科優(yōu)勢(shì)，設(shè)立“芯片設(shè)計(jì)-制造工藝-封裝測(cè)試”全鏈條研究方向，并重點(diǎn)布局存儲(chǔ)芯片、人工智能芯片等前沿領(lǐng)域。

人才短缺是制約中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題之一。武漢大學(xué)集成電路學(xué)院將通過“雙導(dǎo)師制”“企業(yè)實(shí)習(xí)基地”等方式，推動(dòng)學(xué)生與產(chǎn)業(yè)需求的對(duì)接。根據(jù)《中國(guó)教育在線》報(bào)道，學(xué)院計(jì)劃每年招收約200名本科生和研究生，并與長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)合作開設(shè)“定制化課程”，強(qiáng)化學(xué)生在芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)等實(shí)踐能力。

此外，學(xué)院還將設(shè)立“長(zhǎng)江存儲(chǔ)獎(jiǎng)學(xué)金”，優(yōu)先支持參與企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目的學(xué)生。這一舉措不僅有助于緩解產(chǎn)業(yè)人才缺口，也為學(xué)生提供了直接參與前沿技術(shù)研發(fā)的機(jī)會(huì)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)簽約，共育復(fù)合型人才

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但在高端芯片制造領(lǐng)域仍面臨關(guān)鍵技術(shù)受制于人的局面。以存儲(chǔ)芯片為例，中國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但自給率長(zhǎng)期偏低。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為中國(guó)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了3D NAND閃存技術(shù)的突破，成為全球少數(shù)具備先進(jìn)存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。然而，技術(shù)迭代速度加快和人才短缺問題，仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)陳南翔在會(huì)上表示，將與武漢大學(xué)探索“產(chǎn)教融合、協(xié)同育人”新模式，培養(yǎng)兼具理論基礎(chǔ)與工程能力的復(fù)合型人才。雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，承諾開放資源支持學(xué)院發(fā)展，助力打造國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)與科技創(chuàng)新高地。

據(jù)悉，雙方合作聚焦于聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)和技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，計(jì)劃在3D NAND閃存、先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域開展聯(lián)合研發(fā)，并共建“存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新中心”。長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)楊道虹在簽約儀式上表示：“校企合作是推動(dòng)技術(shù)突破的重要路徑，我們將為學(xué)院提供研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)化支持，共同培養(yǎng)具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的人才。”

西安電子科技大學(xué)郝躍院士代表兄弟高校發(fā)言，建議學(xué)院“心系國(guó)之大者”，聚焦國(guó)家戰(zhàn)略需求培養(yǎng)卓越人才，深化產(chǎn)教融合，打造協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。廈門大學(xué)黨委書記張榮院士期待兩校在集成電路領(lǐng)域深化合作，實(shí)現(xiàn)“軟件”與“硬件”協(xié)同共振，共鑄“中國(guó)芯”。

背景延伸：武大集成電路學(xué)科發(fā)展歷程

此前，武漢大學(xué)在集成電路領(lǐng)域已有深厚積累。作為我國(guó)最早建立集成電路學(xué)科的院校之一，其物理系系主任戴春洲先生于 1956 年參加在北京大學(xué)開辦的五校聯(lián)合半導(dǎo)體專門化班學(xué)習(xí)，1957 年回校后即組織建立 “半導(dǎo)體專門化” 專業(yè)并招收學(xué)生，是中國(guó)最早的半導(dǎo)體物理專業(yè)之一。

從上世紀(jì) 50 年代以來，武漢大學(xué)集成電路學(xué)科不斷建立、發(fā)展、壯大，并于 2020 年經(jīng)學(xué)校批準(zhǔn)成立武漢大學(xué)微電子學(xué)院，如今正式成立集成電路學(xué)院，進(jìn)一步彰顯了學(xué)校在該領(lǐng)域的決心和實(shí)力。