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重磅！深圳國際電子元器件及物料采購展覽會 ES SHOW 2025 盛大招展中

重磅！深圳國際電子元器件及物料采購展覽會 ES SHOW 2025 盛大招展中。深圳國際電子元器件及物料采購展覽會（ES SHOW）2025 正式開啟招展大門，誠邀您共赴電子行業年度盛宴！ES SHOW 由深圳市電子商會及勵展博覽集團聯合打造，是電子行業當之無愧......

深圳電子商會 2025-07-03 629 關鍵詞： ES SHOW 電子元器件展深圳會展招展信息六展合一電子展會
半導體大廠競逐3D IC

半導體行業幾十年來一直依靠平面縮放來提高性能，但這種方法已經面臨物理極限。隨著人工智能應用需求不斷增長，英特爾、臺積電和三星等主要晶圓廠正在研發全面解決方案，為下一代計算設備提供支持，3D IC成為半導體大廠布局的重點。

愛集微 2025-07-15 73 關鍵詞： 3D IC AI應用臺積電SoIC 英特爾Foveros 三星X-Cube
深圳西部崛起“具身智能港”

截至目前，沿著前海寶安中心區5公里范圍的黃金岸線，華為云具身智能產業聯合創新中心、騰訊新總部“互聯網+”未來科技城、靈巧手產業園等人工智能關鍵技術平臺次第落子，華為、騰訊、維沃通信、立訊精密、兆威機電、追覓科技等頭部企業和一批機器人新銳團隊相繼入駐，一個集技術研發、場景應用、資本賦能于一體的“具身智能港”已然成型，成為深圳繼南山“機器人谷”后打造的又一張人工智能名片。

深圳商報 2025-07-15 125 關鍵詞：具身智能深圳寶安產業創新華為云全產業鏈
機構：臺積電、英特爾、三星電子2nm代工節點良率分別約為65%、55%、40%

近日，分析機構KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh在一份報告中的分析顯示，臺積電、英特爾、三星電子的2nm代工節點良率分別約為65%、55%、40%。

愛集微 2025-07-15 83 關鍵詞：臺積電英特爾三星電子 2nm代工良率
3Q25新舊世代DRAM交替，Consumer DDR4將季增逾40%

由于三大DRAM原廠將產能轉向高階產品，并陸續宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進入產品生命周期末期(EOL)，引發市場對舊世代產品積極備貨，疊加傳統旺季備貨動能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)價格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。

電子工程專輯 2025-07-15 102 關鍵詞： DRAM價格 DDR4 DDR5 LPDDR4X GDDR6
黃仁勛確認：H20芯片獲準在中國市場銷售

黃仁勛表示：“美國政府已經批準了我們的出口許可，我們可以開始發貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。”

電子工程專輯 2025-07-15 576 關鍵詞：英偉達 H20芯片 RTXpro GPU AI加速器出口許可
中國科研團隊研發出納米“雙光子工廠”

中山大學物理學院王雪華、劉進教授團隊在《自然》雜志在線發表其主導的最新研究成果，團隊提出了一種全新的腔誘導自發雙光子輻射方案，在國際上率先實現與單光子輻射強度相當的自發雙光子輻射，研發出保真度高達99.4%的按需觸發式新型微納量子糾纏光源。

新華網 2025-07-15 82 關鍵詞：腔誘導雙光子輻射微納量子糾纏光源半導體技術量子精密測量光量子芯片
黃仁勛勸告美政府：中國軍方不依賴英偉達芯片

黃仁勛指出，中國軍方出于風險考量，不會依賴美國技術，因為這些技術隨時可能受到限制，“完全不需要依賴英偉達芯片，也不需要依賴美國的技術體系”。

電子工程專輯 2025-07-15 108 關鍵詞：芯片出口限制中國芯片制造英偉達人工智能半導體市場
中國科學院蘇州納米所研制出氮化鎵光子晶體面發射激光器

常規的半導體激光器，如Fabry–Pérot（FP）腔激光器、分布式反饋（DFB）激光器以及垂直腔面發射激光器（VCSEL）等，無法兼具單模、大功率、小發散角等優良特性；而光子晶體面發射激光器（PCSEL）利用二維光子晶體的布拉格衍射，可實現大功率、小發散角的單模激光輸出（圖1），成為國內外研究熱點之一。

中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 2025-07-15 121 關鍵詞： GaN基PCSEL 室溫電注入激射光子晶體刻蝕單模激光輸出半導體激光器
2025中國端側AI芯片上市公司研究報告丨2025集微半導體大會

2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

愛集微 2025-07-15 163 關鍵詞：集微半導體大會?? ??端側AI芯片?? ??市場規模?? ??復合增長率（CAGR）?? ??消費電子