韓國晶圓廠設備制造商Justem計劃開發一款用于未來高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合設備。

該公司已被韓國產業通商資源部選中，負責領導一項耗資140億韓元的項目，其中75億韓元由政府直接撥款，用于開發用于超大規模集成電路HBM的混合鍵合堆疊設備。

該項目將從2025年持續到2029年，為期四年。除了Justem之外，LG電子生產工程研究所（PRI）、仁荷大學、Conception 和慶北科技園也參與其中。Justem及其合作伙伴必須開發出滿足政府規定的芯片間最小對準誤差和堆疊厚度的設備。

作為該項目的牽頭方，Justem將負責開發該設備的鍵合機制并監督其整體開發。LG PRI將利用其運動控制技術，負責高精度鍵合頭的開發。Conception將利用其3D打印技術開發設備的各個部件。仁荷大學和慶北科技園區將負責評估工作，例如鍵合質量。消息人士稱，LG PRI參與該項目可能是其進軍混合鍵合設備市場傳聞的原因。

混合鍵合是一種先進的封裝技術，將兩個芯片的銅表面直接鍵合，而不是通過凸塊鍵合。這可以提高速度和帶寬，同時降低功耗。去除凸塊還可以使芯片更薄。因此，隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的興起，混合鍵合被認為是未來 HBM、圖像傳感器、高性能邏輯芯片以及其他芯片的必備技術。美國應用材料和荷蘭Besi公司被認為是混合鍵合領域的領導者，其設備正被臺積電使用。在韓國，韓華半導體和韓美半導體正在開發混合鍵合設備。

Justem迄今為止的專長是除濕和氣體控制設備，例如Justem氣流矯直機。消息人士稱，憑借這項最新的政府項目，該公司目前正計劃拓展先進封裝領域。（校對/趙月）