華虹公司披露華力微注入預案:整合提效強協同,核心競爭力有望進一步提升
關鍵詞: 華虹半導體 華力微 同業競爭 協同效應 半導體晶圓代工
8月31日,華虹半導體有限公司(股票代碼:688347.SH/1347.HK)發布《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》,擬通過發行股份及支付現金方式,收購控股股東華虹集團等4名交易對方持有的上海華力微電子有限公司(簡稱“華力微”)97.4988%股權,并擬向不超過35名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。
此次交易不僅是華虹集團踐行上市承諾、解決同業競爭的關鍵舉措,更將通過與華力微業務、技術與產品的深度協同,為華虹公司注入強勁發展動能,彰顯科創板半導體企業專業化整合的標桿價值。
踐行上市承諾,推動解決同業競爭
作為國內半導體行業的重要力量,華虹公司在科創板上市之初,華虹集團便向市場作出上市之日起三年內將華力微注入華虹公司的承諾。如今,華虹公司推進華力微資產注入,正是華虹集團對這一承諾的切實履行,以實際行動回應市場期待,彰顯責任與擔當。經初步審計,標的資產2025年6月底資產總額75.80億元。通過本次交易,上市公司合并范圍內的總資產將實現增厚。
從行業發展邏輯來看,半導體晶圓代工領域對技術協同與資源整合要求極高,同業競爭易導致研發重復投入、客戶資源分散等問題,不利于企業集中力量突破核心技術。此前,華虹公司與華力微在65/55nm、40nm制程代工工藝上存在業務重疊,一定程度上形成同業競爭。本次資產注入將解決這一問題,通過將華力微納入上市公司體系,實現控股股東旗下晶圓代工業務的集中化管理,讓資源向核心業務與優勢平臺集聚,助力華虹公司聚焦特色工藝研發與市場拓展。
業內人士指出,“同業競爭的解決能讓企業避免分散精力,集中資源攻克技術難關、優化客戶服務,這對于技術密集型的半導體企業而言,是提升核心競爭力的關鍵一步?!贝舜瓮七M資產注入,不僅遵守了資本市場的承諾精神,更以專業化整合推動行業規范發展,為其他科技型企業解決同業競爭提供了可借鑒的范例。
協同效應凸顯,釋放整合乘數效應
華力微作為擁有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產線的運營主體,其65/55nm、40nm工藝已達到業界主流水平,月產能達3.8萬片,且在邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲器等工藝平臺形成差異化布局,客戶覆蓋通信、消費電子等多個高需求領域。若此次交易順利推進,二者結合將覆蓋更廣泛的應用場景,滿足客戶從特色化到通用化的多元化代工需求,進一步提升市場份額與客戶粘性。
從技術層面來看,雙方整合后的協同更將釋放“1+1>2”的倍增效應,助力華虹公司在半導體代工領域的核心競爭力再上新臺階。通過研發資源整合與核心技術共享,雙方有望在工藝優化、良率提升、器件結構創新等方面產生協同效應,加速技術創新迭代,共同提升在邏輯工藝、特色工藝領域的技術壁壘與核心競爭力。
從業績貢獻來看,華力微2024年實現營業收入49.88億元、凈利潤5.30億元,具備穩定的盈利能力。本次注入后,華虹公司的資產規模、營收體量與凈利潤水平將得到提升。同時,華虹公司將通過整合管控實現一體化管理,在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現深層次的整合,通過降本增效實現規模效應,提升公司的市場占有率與盈利能力。在半導體行業國產替代加速的背景下,協同后的華虹公司將更具規模優勢與抗風險能力,為長期業績增長奠定堅實基礎。
此次華力微資產注入,是華虹公司順應國家集成電路產業發展戰略、深化專業化整合的重要實踐。未來,隨著交易的穩步推進,華虹公司將以更完整的業務布局、更強勁的技術實力、更優異的業績表現,引領國內半導體晶圓代工行業高質量發展,為投資者創造更大價值。
