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3D封裝拯救摩爾定律,混合鍵合技術開啟晶體管萬億時代
三星電子將從16層HBM開始逐步引入混合鍵合技術
耗資140億韓元,Justem領銜開發HBM混合鍵合設備
混合鍵合不斷被提及,突破堆疊層數限制,它將是重要法寶
半導體巨頭紛紛布局混合鍵合,下一代HBM的主流選擇?
芯片封裝技術向前疊進,能使集成效率更高的混合鍵合是什么技術?
西門子與聯華電子合作開發 3D IC 混合鍵合流程
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