高性能車載MCU企業“曦華科技”完成超億元A輪融資
2022-04-22
來源：智通財經
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4月22日消息，“曦華科技”宣布完成超億元A輪融資，本輪投資方均為新能源整車廠背景產業基金，所有老股東繼續加注。據悉，本輪融資資金將主要用于研發后續芯片產品、充實研發團隊、產品流片等。
圖片來源：曦華科技
據公開資料顯示，曦華科技成立于2018年，是一家專注AI+IoT智聯萬物時代“智能、交互、連接”需求的芯片設計公司，公司主要面向智能手機、智能家居、智能汽車和智能制造等廣泛應用領域。團隊歷史主導設計多款產品獲得國際大獎，所主導設計芯片出貨量數十億顆。
此前消息顯示，2021年，曦華科技完成由惠友資本領投的數千萬元PreA+輪融資。
