近日，中國三大封測廠之一的通富微電，在投資者關系活動記錄中表示，公司已經在CPU、GPU、服務器領域立足7nm，進階5nm，目前已實現5nm產品的工藝能力和認證。

而在2021年的時候，另外兩大封測廠，天水華天、長蘇長電均表示自己能夠封測5nm的芯片了。這也意味著中國大陸的3大芯片封測廠，均已進入了5nm工藝，下一步就是進軍3nm了。

事實上，國內三大芯片封測廠，在全球表現均不錯，按照2021年的數據，長電科技排在全球排第3名，而通富微電排在全球第5名、華天科技排在全球第6名。

從全球各大國家和地區的排名來看，中國大陸在封測上，份額高達20％＋，僅次于中國臺灣省，排在全球第二的，比美國、歐洲、新加坡、日本、韓國都要強。

芯片封測能力，并不是指芯片制造能力，大家別一看5nm就開罵，說是吹牛，不可能達到5nm．

封測是指芯片的封裝測試，將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護。

簡單地來講，就是制造出來的晶圓，切割成一小塊一小塊的裸晶圓，再在外面套上一個殼，接出引腳，并測試一下。

這個環節是整個芯片生產的三大環節中，門檻最低，技術難度也最低的一環，并沒有太多的核心科技，所以國內技術能夠這么強，達到國際先進水平。

不過，雖然芯片封測技術難度相對于設計、制造而言要低，但對于芯片產業而言，也特別重要，所以三大封測廠能夠達到5nm，也是一件值得慶祝的好事情。

另外從易到難，目前封測已達5nm，設計也早就達到了5nm，只要制造達到5nm了，那就啥也不怕了。

此外，還要注意的是，在封測的過程中，也需要大量的設備，目前國外的設備居多，所以國產產業鏈，也要跟上來了。