江蘇中勝聚芯IC半導(dǎo)體封測項目或于6月試投產(chǎn)
2022-05-26
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關(guān)鍵詞： 江蘇 中勝聚芯 IC半導(dǎo)體
據(jù)鹽城網(wǎng)報道，位于江蘇鹽城的中勝聚芯IC半導(dǎo)體項目計劃在6月10日達到竣工的試投產(chǎn)階段。
據(jù)悉，該項目為鹽城2022年1月份招引的半導(dǎo)體電子項目。
中勝聚芯項目由深圳森陽集團投資建設(shè)，總投資約50億元，打造集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)高精尖電子信息化產(chǎn)品的封測與大數(shù)據(jù)融合的智能制造研發(fā)和生產(chǎn)總基地。產(chǎn)品覆蓋集成電路、LED顯示及半導(dǎo)體封裝、光通訊等幾大領(lǐng)域，主要生產(chǎn)Mini-LED顯示屏、IC內(nèi)存封裝及發(fā)光二極管。
