7 月 5 日消息，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，天璣 8000 系列芯片迭代不僅采用臺(tái)積電 4nm 工藝，還會(huì)加強(qiáng) 5G 基帶、ISP、AI 算力等外圍規(guī)格。

該博主稱“準(zhǔn)確說是天璣 9000 的部分特性下放”，Redmi、真我等廠商或已開案測試。

聯(lián)發(fā)科今年 3 月發(fā)布了天璣 8000 系列輕旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣 8100 和天璣 8000。

天璣 8100 與天璣 8000 5G 移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電 5nm 制程，為八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中，天璣 8100 搭載 4 個(gè)主頻達(dá) 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個(gè) Arm Cortex-A55 能效核心，天璣 8000 的 Cortex-A78 核心主頻則為 2.75GHz。

此外，天璣 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU，集成聯(lián)發(fā)科第五代獨(dú)立 AI 處理器 APU 580。