半導體芯片巨頭，意法半導體（STMicrolectronics）近期將在其位于法國Crolles的工廠建造第二座300mm晶圓廠，這一次是與GlobalFoundries合作。兩家公司簽署了一份諒解備忘錄，以創(chuàng)建用于低功耗和無線設計的全耗盡絕緣體上硅（FD－SOI）的新工廠。

到2026年，該工廠將滿負荷生產620，000片晶圓，其中GF占58％，ST占42％。格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示：“全面擴建后，我們將在法國Crolles和Dresden每年生產超過100萬片晶圓的產能。”兩家公司已經訂購了設備，交貨時間為12至24個月。”

與此同時，意法半導體在意大利的Agrate也建立了另一座300mmCMOS晶圓廠，用于電源和射頻設計，該晶圓廠計劃與Tower Semiconductor共享，后者現已被英特爾收購。Agrate將于2023年開始生產。

據悉，FD－SOI目前使用22nm技術，因此制造設備的要求不高。

業(yè)界認為，半導體巨頭赴歐建造晶圓廠應是與歐盟委員會提出的430億歐元的《歐洲芯片法案》有關，作為幫助歐洲增加本土IC制造并到2030年生產全球20％芯片的機制。意法半導體、格芯、英特爾希望得到補貼的機會。

自從芯片供應短缺導致許多歐洲公司（尤其是汽車行業(yè)）關閉或限制生產以來，對芯片生產戰(zhàn)略意義的政治意識有所提高。英特爾已被說服以約170億歐元的成本在德國Magdeburg建立兩個晶圓廠，并將獲得40％的補貼。

英特爾的晶圓廠將生產2nm節(jié)點左右的先進芯片，但要到2027年才能開始生產。英特爾還計劃在法國設立一個研發(fā)和芯片設計中心。

法國也渴望看到其芯片制造足跡擴大，并可能推動意法半導體參與并幫助創(chuàng)建歐洲芯片法案倡議下的第二個晶圓廠。