之前任正非的寒氣一說(shuō)，確實(shí)讓很多企業(yè)感受到了寒意，特別是手機(jī)企業(yè)們，大家今年的日子都不好過(guò)，蘋果都不例外。

還有科技企業(yè)，比如亞馬遜、meta、微軟等，業(yè)績(jī)也不好看。至于芯片企業(yè)更是如此，比如DRAM、NAND、CPU、GPU等廠商，都是寒氣逼人，大家業(yè)績(jī)不斷下滑。

現(xiàn)在，這股寒氣，終于傳遞到了晶圓代工企業(yè)了，比如臺(tái)積電現(xiàn)在終于也是寒氣森森了，特別是最先進(jìn)的3nm，還有7nm都是寒意逼人，恐怕只有5nm，還能夠堅(jiān)持著。

先說(shuō)7nm，之前就有消息稱臺(tái)積電的7nm工藝，在2023年產(chǎn)能利用率可能會(huì)跌至50％以下，因?yàn)樵臼褂?nm的廠商，其訂單轉(zhuǎn)向了5nm，而原來(lái)使用10nm、14nm這些，卻沒有轉(zhuǎn)向7nm的打算。

于是7nm沒什么人使用，不得不減少產(chǎn)能，降低利用率。畢竟這個(gè)工藝，說(shuō)它是先進(jìn)制程，也沒有那么先進(jìn)，蘋果、高通等看不上；說(shuō)它是成熟制程，也沒有那么成熟，汽車芯片等又用不起。

再說(shuō)3nm，3nm最大的問題還是太貴了，一顆3nm芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用約達(dá)5－15億美元。再是晶圓這一塊，3nm的晶圓價(jià)格漲得很猛。

由于一條3nm的生產(chǎn)線建設(shè)成本超過(guò)150億美元，所以晶圓廠會(huì)將這些成本算到晶圓代工上面，據(jù)媒體報(bào)道稱，3nm工藝12英寸晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，幾乎是5nm工藝的一倍，7nm的三倍多。

而使用3nm工藝后，性能提升的并不明顯，按照三星、臺(tái)積電之前公布的數(shù)據(jù)，3nm相比于5nm／4nm的性能提升，可能在15％左右。

多花了幾倍的錢，最后得到15％的性能提升，對(duì)于芯片廠商們而言，真的是不合算的，關(guān)鍵是4nm／5nm芯片，真的夠用了，大家沒什么動(dòng)力去升級(jí)為3nm啊。

所以目前預(yù)訂臺(tái)積電3nm的廠商，似乎只有蘋果、高通等有意向，其它的都得掂量掂量。再加上現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)正在下行，所以臺(tái)積電受到寒氣的感染，是必須的。