一直以來美國動不動就揮舞芯片大棒，這讓人以為美國芯片仍然非常強大，它不讓誰用，誰就無法發展制造業，然而臺積電赴美設廠卻揭開了美國芯片的遮羞布，美國芯片其實已沒有想象中那么強大。

美國芯片龍頭企業Intel曾長期執全球芯片行業牛耳長達20多年，它取得領先優勢就在于它掌握著X86核心架構和全球最先進的芯片制造工藝，以tick tock戰術領導芯片技術發展方向，然而在2014年量產14nm之后，Intel在先進工藝研發方面就止步不前，直到2019年才量產10nm，目前的7nm能否按期量產仍然持有疑問。

在芯片制造工藝方面趕超Intel的正是亞洲的三星和臺積電，它們在2015年量產14／16nm工藝趕上了Intel的腳步，此后三星和臺積電不斷向10nm、7nm、5nm演進，保持了兩年升級一次的腳步，取得了芯片制造工藝的領先優勢。

隨著三星和臺積電取得工藝的領先優勢，美國芯片就開始依賴這些亞洲芯片制造廠提升芯片性能，其中的蘋果、高通和AMD尤為明顯。AMD與Intel同樣采用X86架構，AMD在2016年基于X86研發了全新的Zen架構，Zen固然大幅提升了性能，而臺積電的先進工藝則幫助AMD降低了功耗和提升了性能，AMD也由此在PC處理器市場趕超Intel，如今AMD已在桌面PC處理器市場領先于Intel。

蘋果長期以來都是臺積電的優先級客戶，臺積電每次量產的最先進工藝都會最先為蘋果生產A系處理器，蘋果也由此奠定了它在移動芯片市場領先者的地位；高通則因為一些原因離開了臺積電，轉單三星，然而近兩代芯片驍龍888、驍龍8G1因三星工藝不過關而被迫回轉臺積電，臺積電代工的驍龍8G1＋功耗明顯下降，近期的驍龍8G2更全數由臺積電代工。

由于美國芯片大多數都轉交給亞洲芯片代工廠，美國有關人士認為這影響到了美國芯片的安全以及技術優勢，為此美國方面以大棒兼胡蘿卜迫使臺積電和三星赴美設廠，試圖借此繼續掌控芯片技術領先優勢，這恰恰反映出美國芯片已無力繼續掌控芯片行業的技術領先優勢，只有采取手段迫使亞洲芯片制造企業赴美設廠乃至交出技術，可以說撕下了美國芯片的遮羞布。

為了促使三星和臺積電赴美設廠，美國提出了520億美元的芯片補貼計劃，不過最終這筆錢給予三星和臺積電的補貼相當有限，臺積電因此雖然計劃在美國建設5nm工廠和3nm工廠，然而業界人士指出臺積電在美國的這兩家工廠產能占臺積電的比例只有3％左右，臺積電的絕大多數產能仍然在亞洲地區，另外臺積電近期在中國臺灣開建2nm、1nm工廠，顯示出臺積電的最先進工藝還將繼續留在中國臺灣。

尤為諷刺的是美國將大部分芯片補貼給予了本土企業Intel，Intel卻并未將最先進的Intel 4（即是7nm工藝）工廠設在美國，而將Intel 4工廠設在歐洲的愛爾蘭，顯示出美國孜孜以求的重振美國芯片制造業連美國本土芯片制造企業都不支持，更何況非美國本土企業的三星和臺積電呢。

美國芯片產業失去技術領先優勢完全是美國人已享受安逸生活太久所致，臺積電的美國5nm工廠顯示美國員工不愿加班、不愿上夜班，無奈之下臺積電只能將從臺灣輸出到美國工廠的300名技術骨干當牛用，馬斯克也表示美國人如今只想過喝咖啡的日子，而特斯拉上海工廠的領導層凌晨還在向美國總部回報工作、生產線員工可以24小時輪班工作。

事實上美國芯片曾占全球芯片市場超過七成的市場份額，然而近30年來美國芯片先是被日本芯片搶走部分市場，然后美國遏制了日本芯片，輪到韓國芯片和中國臺灣省的芯片崛起，再到如今中國大陸芯片也在快速發展，美國芯片衰落的勢頭已不可遏止，即使美國用出諸般手段也已難重振美國芯片的雄風了。