據(jù)悉，2020年以來，Arm的汽車相關(guān)營收已增加一倍以上。這是因為現(xiàn)代的汽車需要更多芯片，是少數(shù)幾個因為需求強勁而將短缺的芯片市場。2022年Arm總營收增長35%至27億英鎊，過去四年來Arm汽車部門營收累計增長了五倍之多。

來源：網(wǎng)絡

無獨有偶，英飛凌首席執(zhí)行官漢貝克表示，車載半導體和用于電氣控制的功率半導體等非尖端產(chǎn)品持續(xù)供不應求。半導體的供需平衡在短期來看將改善。但從長期來看，需求增長的汽車的電動化和自然能源領(lǐng)域等需要半導體，針對車載半導體和功率半導體，擔憂今后出現(xiàn)供應量不足。

另一方面，意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部戰(zhàn)略業(yè)務拓展負責人Luca Sarica日前表示，軟件定義電動汽車中，用到的半導體器件單車總價值在1500-2000美元之間，是傳統(tǒng)汽車半導體單車總價值（約500美元）的3-4倍。Luca Sarica表示，汽車業(yè)務將是意法半導體在2027年實現(xiàn)200億美元收入目標的關(guān)鍵支撐。另外，意法半導體2022年碳化硅產(chǎn)能是2020年的2.5倍多，2025年產(chǎn)能將在2022年基礎(chǔ)上再提高2倍。同時，公司正在積極推進碳化硅晶圓產(chǎn)線從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型，預計2023年8英寸碳化硅晶圓即將量產(chǎn)。

據(jù)DIGITIMES Research最新觀察，2030年全球半導體市場規(guī)模將超過1萬億美元，2021~2030年銷售額年均復合成長率(CAGR)達7%。其中，通訊與運算是主要兩大類應用，不過車用及工業(yè)相關(guān)半導體銷售額成長率則高于平均水平，未來商機可期。

另外，根據(jù)S&P Global Mobility預測，2028年每輛車內(nèi)建的半導體平均金額將從2020年的700美元增長至1138美元。

此前，因芯片短缺，日本汽車大廠本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工廠將在2023年1月上旬持續(xù)進行減產(chǎn)、產(chǎn)量將縮減20%。

日經(jīng)亞洲評論4日報道稱，日本半導體商社協(xié)會(Distributors Association of Semiconductors & Components)于2022年12月進行的調(diào)查顯示，聲稱供給過剩的成員占比較聲稱短缺者多出64個基點，比9月當時調(diào)查高38個基點。然而，車用芯片卻是例外，2023年一整年都可能短缺。

就在車用電子需求上揚之際，分析人士認為，用來控制電流的功率半導體(power semiconductors)以及管理電源供應的模擬IC，2023年都將維持短缺。根據(jù)美國芯片供應商Sourcengine調(diào)查，截至2022年11月，功率半導體的交貨時間已從5月底的31~51周延長至39~64周。

上述之外，值得一提的是，外媒在最新的報道中就提到，三星電子和LG電子這兩家在電子產(chǎn)品領(lǐng)域競爭已久的廠商，在汽車電子領(lǐng)域就將展開激烈的競爭。

來源：網(wǎng)絡

消息顯示，LG電子及旗下的公司，包括LG電子VS業(yè)務部門、LG Innotek等，已在擴大電動汽車領(lǐng)域的人員，近期在招聘汽車軟件工程師、車載雷達電路設(shè)計、車載網(wǎng)絡、駕駛輔助系統(tǒng)攝像頭、微控制單元等崗位的員工，部分更是從國外大學及研究機構(gòu)招聘碩士、博士等。

而除了人員方面的招聘，LG電子及旗下公司在即將開始的2023年度國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES 2023），也將體現(xiàn)他們對汽車電子業(yè)務的重視，除了邀請企業(yè)客戶的高管，他們今年還計劃開通公共展位，展示自動駕駛及電動汽車方面的部件。

三星電子也在加大電動汽車相關(guān)的業(yè)務，三星電子旗下的三星電機，將他們的增長軸由移動設(shè)備的零部件轉(zhuǎn)向汽車零部件，在去年的組織架構(gòu)調(diào)整中，他們也在著力加強汽車電子業(yè)務的競爭力。

同LG集團一樣，三星旗下目前也有多家公司涉足汽車電子相關(guān)業(yè)務，包括哈曼國際、三星顯示、三星SDS、三星SDI及三星電機。