全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個基于Arm Cortex-M33內核和Arm TrustZone技術的新產品群——RA4E2和RA6E2，以擴大其32位RA微控制器（MCU）產品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產品群和200-MHz主頻RA6E2產品群經過優化，實現一流的電源效率且完全不影響性能。新產品群還具有128KB和256KB閃存選項及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項，并提供升級至RA產品家族其它成員的便捷途徑。這些新產品將成為傳感、游戲、可穿戴設備和電器等在小型封裝中實現高性能應用的理想選擇。

RA4E2和RA6E2作為RA產品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員，提供小型封裝選項，包括節省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳QFN，滿足對成本敏感和空間有限的應用需求。此外，新設備的低功耗節省了能源，使終端產品能夠為更綠色的環境做出貢獻。

所有RA器件都得到瑞薩靈活配置軟件包（FSP）的支持，該軟件包包含高效的驅動程序和中間件，以簡化通信并提升外設功能。FSP的GUI簡化加速了開發過程，其可以靈活地使用原有代碼，并輕松支持向其它RA產品家族器件的兼容和擴展。使用FSP的設計人員還能夠訪問完整的Arm生態系統以及瑞薩的廣泛合作伙伴網絡，獲得各種工具，幫助加快產品上市速度。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩的RA產品家族不斷為市場帶來卓越的性能、功能、設計便捷性和價值，持續超越人們的期望。全新RA4E2和RA6E2產品群的推出，是眾多用戶采用RA產品家族作為其首選MCU系列的典型實例。我們堅信，這些產品將滿足各類應用領域的需求，許多研發人員也將在未來的設計中選用RA產品家族。”

Yole Group計算與軟件首席市場及技術分析師Tom Hackenberg表示：“微控制器已占據90%以上的處理器出貨量，采用這些MCU的應用領域更是多種多樣。瑞薩通過RA產品家族的持續擴展，可以為更多市場的更多用戶提供針對廣泛特定應用的最優器件。”

RA4E2 MCU產品群

RA4E2產品群提供五種不同的選擇，從32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm的尺寸，以及128kB閃存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能，在以100MHz的速度從閃存執行時，功耗為82μA/MHz。此外還具備-40/105°C的擴展工作溫度范圍。RA4E2產品群是成本敏感型應用和其它需要高性能、低功耗，及小封裝尺寸最佳組合系統的理想選擇。

RA4E2產品群的關鍵特性

   100 MHz Arm Cortex-M33 CPU內核

   128kB集成閃存；40kB RAM

   支持寬溫度范圍：Ta = -40/105°C

   32引腳至64引腳封裝選項

   低功耗操作：在100 MHz頻率的運行模式下，功耗為82 μA / MHz

   集成通信選項，包括USB 2.0全速設備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD

   通過內部振蕩器、豐富的GPIO、高階模擬功能、低電壓檢測和內部復位功能降低系統成本

RA6E2 MCU產品群

RA6E2產品群MCU具有200 MHz的性能，其包括10款不同的器件，從32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm尺寸，從128kB到256kB閃存，以及40kB SRAM。RA6E2器件具有優異的功耗特性，以及廣泛的外設與連接選項，提供了性能和功能的獨特組合。

RA6E2產品群的關鍵特性

   200 MHz Arm Cortex-M33 CPU內核

   128kB至256kB可選集成閃存；40kB RAM

   32引腳至64引腳封裝選項

   低功耗操作：在200 MHz頻率的運行模式下，功耗為80 μA / MHz

   集成通信選項，包括USB 2.0全速設備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD

   集成定時器

   高階模擬功能