隨著封裝技術的越發成熟，合封芯片mcu的應用越來越多
在今天，無論是什么電器產品，都離不開芯片，芯片是半導體元件產品的統稱，也被稱作為集成線路、微電路、微芯片，芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程，今天為大家科普一個知識，什么是合封芯片mcu，和單封有什么區別？
首先，我們先了解一下晶粒，芯片在沒有封裝之前就是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一個小片，在芯片行業又稱為Die。每一個晶粒都是一個獨立的功能芯片，在沒有對其進行封裝的時候，沒有引腳和散熱片，是不可以直接使用的。
形成晶粒之后，就需要把晶粒封裝起來，才能成為我們常見的芯片。芯片的封裝是一個大類，有很多種封裝類型，那么什么是合封芯片和單封芯片呢?所謂單封芯片，就是一個封裝芯片中只包含一個Die，也就是一個晶粒，而合封芯片就是一個封裝芯片中包含兩個或者兩個以上的晶粒。
單封芯片技術要求比較簡單，但是功能性沒有合封芯片多，并且成本相比較合封芯片也比較高。因為合封芯片相比單封芯片，減少了芯片面積，成本面積都得到了大大的減小。而且合封技術相對于單封技術減少了Die之間的連線長度，線延遲更小了，從時序的角度來看，輸出延遲以及輸入延遲減少，邏輯時序更加穩定。但是合封技術對封裝工藝提出了更高的要求，同時對芯片的散熱提出了更高的要求。
因此，隨著封裝技術和封裝工藝的越發成熟，合封芯片mcu的應用越來越多，特別是對于簡單的消費類產品來說，合封芯片能夠幫助實現更多功能的同時，還能節省更多成本。
方案介紹
內置32位MCU運算處理內置32位MCU運算處理
方案簡介
采用進口紅外4波段傳感器，
內置32位MCU運算處理，
探測距離50米
角度90度
報警時間3秒
提供元器件清單，電路圖，軟件。
性能參數
行業分類 : 智能家居
開發平臺 : STM 意法半導體
交付形式 : PCBA
性能參數 : 傳感器 : 紅外&紫外
應用場景 : 各種火災隱患場所
基于新唐ML51開發的電池管理系統（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡介
1：基于ML51開發的電池管理系統（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現過度充電和過度放電。
2：系統特性
?ML51是性能增強型 1T 8051微控制器，內嵌Flash，運行速度可達24 MHz
?5至14節高精度電池電壓測量功能
?充放電電流測量功能
?短路保護功能
?內置電池平衡開關
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測
?過壓保護功能
性能參數
行業分類 : 電源電池
開發平臺 : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數 : 運行速度 : 24 MHz
應用場景 : BMS 電池保護板
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