消息，產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機(jī)晶片達(dá)人”昨（12）日發(fā)博表示，蘋果自研基帶已經(jīng)確定延期到2025年才會量產(chǎn)。

此前有消息稱蘋果自研基帶會在2024年推出，“手機(jī)晶片達(dá)人”直言：“怎么還有很多調(diào)研機(jī)構(gòu)還在說2024，如果沒有認(rèn)識蘋果或臺積電的高層研發(fā)，最好先確認(rèn)好你的信息是否正確。”

值得注意的是，高通肯定過“蘋果正自研5G基帶芯片，最早搭載于iPhone 16”的說法。今年3月，高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）出席2023年世界移動通信大會（MWC 2023）時表示，蘋果目前iPhone采用的5G調(diào)制解調(diào)器芯片都是向高通采購，但蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G調(diào)制解調(diào)器芯片訂單一事。以上，艾蒙推測這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

此前臺媒中時新聞網(wǎng)援引供應(yīng)鏈廠商消息表示，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。

高通早在2021年已向投資人及市場說明，未來將面臨蘋果可能改用自制5G基帶芯片的風(fēng)險(xiǎn)。彼時高通示警，2023年時蘋果iPhone、iPad采用高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片的比例可能只剩下20%，但因?yàn)樘O果在自制調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)進(jìn)度不如預(yù)期，高通目前仍是蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。