今天，小米手機(jī)官方微博發(fā)布預(yù)告，將在3月29日的春季新品發(fā)布會(huì)上推出新款自研芯片。

官方海報(bào)配文稱(chēng)：“一顆小小的自研芯片，帶著小米生生不息的技術(shù)夢(mèng)想，奔赴而來(lái)。3月29日，我心澎湃。”而雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)微博表示，“我心澎湃，從一顆小芯片重新開(kāi)始。”

據(jù)推斷，這款全新的小米自研芯片仍然會(huì)采用澎湃來(lái)命名，具體型號(hào)則沒(méi)有公布。

2017年，小米發(fā)布澎湃S1，八核64位處理器，28nm工藝制程，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，首款搭載澎湃S1芯片的手機(jī)小米5C也一同發(fā)布。

去年8月，雷軍在微博回答米粉最關(guān)心問(wèn)題，在被問(wèn)及“澎湃芯片還做不做”時(shí)，雷軍表示，2014年開(kāi)始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來(lái)的確遇到了巨大困難。但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。“等有了新的進(jìn)展，再告訴大家。”

據(jù)了解，自2018年開(kāi)始，小米旗下順為資本和長(zhǎng)江基金兩大投資機(jī)構(gòu)已累計(jì)投資20余家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，其中包括芯原微電子、樂(lè)鑫科技、云英谷科技等數(shù)家知名半導(dǎo)體公司，投資產(chǎn)品覆蓋新材料、新工藝、電子產(chǎn)品核心器件、手機(jī)及智能硬件供應(yīng)鏈等相關(guān)領(lǐng)域。