3月26日，中國(guó)工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰在參加2021中金資本年會(huì)的演講中表示，2020年我國(guó)芯片進(jìn)口額攀升至3700多億美元，約占國(guó)內(nèi)進(jìn)口總額的18%。“十三五”時(shí)期，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍 。其中，2020年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入達(dá)到1355億美元。

　　鄧中翰認(rèn)為，雖然2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口額再創(chuàng)歷史性新高，但芯片市場(chǎng)還面臨大量缺貨的局面。

　　據(jù)了解，鄧中翰是中國(guó)集成電路領(lǐng)域最早將“中國(guó)芯”打入國(guó)際市場(chǎng)，并結(jié)束中國(guó)“無(wú)芯”歷史的領(lǐng)軍人物。他還在演講中表示，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子將是促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的三大引擎。