眾所周知，自從臺積電開啟了晶圓代工模式之后，代工就成為了集成電路中最為重要的一個環(huán)節(jié)，代工也成為了眾多芯片廠商的選擇。

目前芯片行業(yè)的新進入者，大多數(shù)擁抱 fabless 模式，而將制造交由代工廠，甚至部分 IDM廠商也在逐漸走向 fabless 或者 fablite 模式。

不過，代工可以說是整個芯片制造環(huán)節(jié)中，門檻最高的一環(huán)，所以一直以來是強者愈強，弱者愈弱的局面，目前已經(jīng)是寡頭林立，后來者要追上越來越難，比如臺積電一家就拿下了全球50%+的份額。

從工藝來看，臺積電、三星也是全球掌握了7nm以下工藝的唯二廠商，其它的代工廠，大多是在14nm或28nm以上。

當年聯(lián)電、格芯都是雄心勃勃，想要和臺積電、三星一樣殺進10nm以下，不過后來都被現(xiàn)實打擊到了，退出先進制程競爭。

所以目前除了臺積電、三星之外，其它所有的晶圓代工廠，均是集中在成熟制程上，導致成熟制程競爭非常大，大家瘋狂內(nèi)卷。

不過，還是有一條定律，那就是強者恒強，甚至是強者愈強，因為造芯投資太大，一條生產(chǎn)線動不動就是幾十上百億的，強者才有實力持續(xù)不斷的投入，弱者建生產(chǎn)線的錢都沒有了，談何發(fā)展？

而數(shù)據(jù)顯示，目前在成熟制程上，中國大陸最牛的芯片代工廠中芯國際，在產(chǎn)能上已經(jīng)是排名全球第三了。

Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在40nm及以上的成熟工藝上，臺積電的份額占比達到28%左右排第一，然后是聯(lián)電，份額約為13%，排第二，而中芯國際達到12%左右，排第三，離聯(lián)電只有一個百分點的差距了，接著再是三星、格芯、華虹。

別小看了成熟工藝，手機、電腦、人工智能等需要先進工藝，但在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領域則主要依賴成熟制程芯片。

目前成熟工藝的芯片，占全球所有芯片市場的比例，依然超過70%，近日中芯還官方表態(tài)稱，公司工廠40nm和28nm產(chǎn)能利用率已經(jīng)回到100%，可見成熟工藝的多搶手。

按照中芯之前的擴產(chǎn)計劃，還有四大基地在穩(wěn)步推進，其中中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

當這四大基地開始投產(chǎn)時，也許中芯會超過聯(lián)電，成為全球成熟制程產(chǎn)能排名第二的公司，你覺得呢？而立足成熟工藝，再向先進工藝進發(fā)，也將會是中芯未來一段時間的發(fā)展方向，原因大家都懂的，得等國產(chǎn)供應鏈突破上來才行，國外的設備受限了。