近日，在公眾媒體上暌違已久的張汝京博士以積塔半導體執行董事身份出席一個兩岸IC論壇，并發表了名為《全球新局勢下，兩岸半導體融合發展策略思維》的主題演講。

圖：張汝京

根據Digitimes整理的演講紀要，張汝京博士主要分享了三個方面的內容：回顧了臺灣的集成電路產業發展和20年前的抉擇；分析了大陸IC產業的優劣；呼吁兩岸合作、優勢互補，實現1+1＞2。

首先，張汝京認為，臺灣半導體行業有很多優勢，包括發展較早、技術先進，人才政策豐富，同時未遭受海外制裁所制約。

臺灣從上世紀1963年第一家半導體引進RCA技術，1980年代聯電成立4吋晶圓生產，到1986年進入第一座6吋晶圓廠；1987年臺積電成立，到了90年代之際由政府提供40%資金扶植半導體行業。

2000年臺積電并購世大，當時并購原因就是臺積電張忠謀的韜略一定要將世大并購好。那時聯電差不多于臺積電2/3產值，如果世大與聯電合并，就相當于臺積電一樣大，但臺積電搶先一步出手并購世大反變成聯電的2倍。

圖：張汝京

此事，對當時人在世大的張汝京本人也是一個很大的轉折點。“有人老是問我，那時候你為什么不留在臺灣？的確，是我會要求留在臺灣，但我感覺臺灣并不缺我，多一個我也不多，那個時候，大陸卻很缺(人)......對我來說是一種呼招，一種calling，當時就是想著幫國家民族做點事情?！?/span>

當時除張汝京本人，還包括一批約400多人的團隊響應了號召，希望赴大陸做出一點貢獻。

同時，臺灣發展半導體的劣勢在于可使用的土地面積有限，水電資源缺乏，中高端人才流失，生產力面臨消退等，都是長期來看不容易解決的問題。

隨后，張汝京詳細分析了大陸半導體的優勢，包括：扶持力度大，生產力強，資源豐富，基層工作人員充裕、市場巨大。

舉例而言，臺灣去年新能源汽車約40萬輛，其中當地生產約近20萬輛；而大陸去年生產1000多萬輛，兩者相去巨大。

而汽車芯片基本分為五大類：功率型power類，BCD即數模混合控制類，MCU控制類，傳感器，高算力的自動/無人駕駛類。前四類芯片大陸都算做得不錯足以自己生產，且需求量越來越大，也不受什么限制，所以成長得非常快。但第五類車用芯片就受到海外的限制，因為當前14nm以下光刻機基本上沒辦法進口，這類先進芯片就很難做成。

不過國內聰明的工程師想了一些方法，就是用小芯片(chiplet) 3或4顆14nm的芯片堆疊進行平行操作運算，加上中國的算法高手很強，用軟件去補硬件不足，通過算法來進行補救，可以稱作“三個皮匠跟諸葛亮比”，不見得一定會輸。

圖：中芯深圳

同時從歷史上他說相比兩方，1988年上海貝嶺建成大陸第一條4吋產線，時間跟臺積電差不多，貝嶺當時攻功率半導體，而臺灣專注于邏輯芯片。當然目前大陸功率半導體已經做得相當好，但邏輯制程上則顯得落后較多。

十多年以后，一度中芯國際曾與臺積電追得很接近，當時，三臺ASML的浸潤式顯影設備1960從歐洲運往亞洲，其中兩臺運到臺積電，另一臺運給了中芯國際。

從業態來看，他認為大陸民間資源還有待開發。在封裝測試領域，國企和民企都比較強；在設備制造、材料領域，國企逐步過渡到民企；在芯片設計領域，國企為主，民企開始發展。目前民企力量在增加，但還不夠平衡，未來最好能“兩條腿走路，民間力量就可以集中做起來”。

最后，他堅信未來兩岸合作的重要性。

當前，大陸雖已經有政府大力發展技術和人才，高端設備目前受到限制，在目前國際環境受制受限制的情況下，如果汲取臺灣的技術和人才的優勢，也有大陸的產能和資源市場的優勢，雙方取得最現代化的設備和材料，降低銷售成本，臺灣跟大陸都存在很多隱形冠軍。以戰略合作代替對抗，兩岸真正合作達到1+1>2的共贏效果。