最新消息，日本政府23日開始施行《外匯及外國貿易法》的修改省令，將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。

據日本《外匯法》，對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制，出口需要事先獲得經濟產業省的許可。雖然中國和其他特定國家和地區未被明確列為受監管對象，但新增的23個項目將需要單獨許可證，不包括友好國家等42個國家和地區的許可證，這給中國和其他國家的出口帶來了實際困難。

與此同時，東京電子等約10家企業的對華出口預計將受到影響。日本正式實施新芯片設備出口管制涉及的對象是在半導體制造中“前工序”所需的品類，23個品類包括極紫外（EUV）相關產品的制造設備，及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。

具體來看，日本政府新增的半導體方向出口管控對象明細：

清洗設備：半導體前段工藝除去表面異物的清洗設備；

成膜設備：利用等離子旋轉晶圓，形成原子級別膜的設備，利用EUV光掩膜的成膜設備，準確形成硅膜、硅化合物膜的設備；

熱處理：通過熱處理，除去薄膜內空隙的設備；

曝光：EUV涂覆、顯影設備，防護板(EUV光掩膜方向)生產設備，ArF液浸式曝光設備；

蝕刻：具有立體結構的最尖端的蝕刻設備；

檢查：EUV光掩膜檢測設備。

對此，今天中國外交部發言人毛寧說，日方不顧中方的嚴重關切，執意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感遺憾和不滿，已經在不同層級向日方提出了嚴正交涉。

毛寧說，中方敦促日方從中日經貿合作的全局和自身長遠利益出發，恪守國際經貿規則，不得濫用出口管制措施，避免有關舉措干擾兩國正常的半導體產業合作。我們將密切關注管制政策的影響，堅決維護自身的利益。