據日本半導體設備協會（SEAJ）周二（26日）公布統計數據指出，2023年6月日本半導體制造設備銷售額為2592.22億日元，同比下降8.9%，5個月來首度陷入萎縮，月銷售額4個月來首度跌破3000億日元大關、為近兩年來（2021年8月銷售額為2507.58億日元）新低水平，創三年半來（2019年11月同比下降9.6%）的最大減幅。

累計2023年1-6月期間日本半導體制造設備銷售額為18358.16億日元、較去年同期成長1.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

截圖自SEAJ

早在今年4月，SEAJ曾預計日本2023年半導體設備銷售額將降至近3.5萬億日元（約263.85億美元），年降幅為5%，為四年來首次下降，原因是從2022年下半年開始，受疫情經濟和數字化轉型刺激的半導體投資熱潮已經達到頂峰。

SEAJ估計，此外，美國于2022年10月加強了對中國先進半導體設備和技術出口的限制，也游說此類設備的其他主要供應商日本和荷蘭加入“限制陣營”。

值得一提的是，日本政府周日(7月23日)開始施行《外匯及外國貿易法》的修改省令，將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。據日本《外匯法》，對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制，出口需要事先獲得經濟產業省的許可。

日本半導體制造設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，市場份額僅次于美國。日媒認為，新芯片設備出口規定生效后，包括東京電子在內約10家企業的對華出口預計將受到影響。