據(jù)外媒報道稱，德國政府愿意在5年內(nèi)計劃提供約4000億歐元，補(bǔ)助愿意到德國投資的廠商。德國政府預(yù)估到2027年，將安排2120億歐元“氣候與轉(zhuǎn)型基金”，補(bǔ)助低碳建筑、電動車、工業(yè)綠氫和投資，協(xié)助德國轉(zhuǎn)型至低碳經(jīng)濟(jì)。為了吸引全球半導(dǎo)體廠商到德國投資，先由此基金支出補(bǔ)助投資德國的外商。

臺積電、英特爾已經(jīng)陸續(xù)宣布在德國設(shè)廠。德國政府規(guī)劃，英特爾的馬德堡兩座先進(jìn)工藝晶圓廠斥資達(dá)300億美元，獲99億歐元補(bǔ)助。臺積電與德國的羅伯特博世、英飛凌科技公司、荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體公司這三家合作伙伴合資在德累斯頓市建設(shè)新晶圓廠，則獲50億歐元補(bǔ)助。

僅英特爾與臺積電建廠計劃德，國政府就補(bǔ)助約150億歐元，引起熱烈討論。德國車用電子廠商英飛凌（Infineon）的德累斯頓擴(kuò)產(chǎn)計劃，獲10億歐元補(bǔ)助。攜手汽車零件大廠采埃孚（ZF Friedrichshafen）合作設(shè)廠的美國第三類半導(dǎo)體碳化矽晶圓廠商Wolfspeed，獲5億歐元補(bǔ)助。

臺積電在德國建合資廠，總投資預(yù)計將超過100億歐元，包括股權(quán)注入、債務(wù)借貸以及歐盟和德國政府的大力支持。臺積電德累斯頓新工廠采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，預(yù)計月產(chǎn)能為40000片300毫米（12英寸）晶圓。

臺積電僅拿出近35億歐元，卻占有70％股權(quán)，而且享有營運管理權(quán)利，其他三家合資企業(yè)各占10%股份。目前尚未證實該50億歐元德國政府補(bǔ)貼若屬實，但對臺積電來說獲利不小。

德國為何如此慷慨解囊，斥資大筆資金補(bǔ)貼來德國建廠的企業(yè)？顯然，汽車芯片荒給歐洲帶來的打擊很大，而以汽車為支持產(chǎn)業(yè)的德國為了確保未來有足夠的芯片能應(yīng)用在電動車上，自然是樂見其成。臺積電在美國設(shè)先進(jìn)晶圓廠，在歐洲設(shè)成熟工藝的晶圓廠，主要是對汽車芯片的大量需求。不過，德國《奧格斯堡日報》援引奧迪采購主管Renate Vachenauer的話來看，盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但半導(dǎo)體短缺給德國汽車業(yè)造成的瓶頸仍將持續(xù)數(shù)年。德國高管和決策者們正在考慮重組供應(yīng)鏈，試圖減少對少數(shù)亞洲和美國芯片供應(yīng)商的依賴。

其次，《歐洲芯片法》（European Chips Act）提供總額430億歐元經(jīng)費，但法案細(xì)分為三個支柱（pillar），對應(yīng)三個領(lǐng)域：科研與創(chuàng)新、半導(dǎo)體制造、供應(yīng)鏈危機(jī)管理，而目前歐盟公布的資金分配重點都在科研與創(chuàng)新，目的在“公共投資觸發(fā)私人投資”。因此《歐洲芯片法》的補(bǔ)貼，與臺積電、英特爾等企業(yè)的情況不符。

此外，臺積電美國、日本、德國多點布局，其擴(kuò)張必然引起“人工不足”的問題，德累斯頓又能提供多少技術(shù)工人與合格的工程師還未可知，可能臺積電也已經(jīng)將損失成本考慮在內(nèi)。