臺(tái)IC封測(cè)業(yè)者坦言，不會(huì)主動(dòng)承接“華為海思”晶片后段訂單，多由中系OSAT操刀。李建樑攝（資料照）

華為重返5G手機(jī)市場(chǎng)引發(fā)各界關(guān)注，焦點(diǎn)在于委由中芯打造的5G手機(jī)SoC，熟悉封測(cè)業(yè)者透露，目前在美方禁令的寒蟬效應(yīng)下，若是掛上“華為、海思”名稱的晶片，臺(tái)系封測(cè)代工（OSAT）廠不會(huì)承接后段訂單，華為方面也堅(jiān)持國產(chǎn)化路線，在技術(shù)門檻相對(duì)較低的后段領(lǐng)域，找上長電集團(tuán)等操刀覆晶（FC）封裝。

封測(cè)業(yè)者分析，華為海思在美國制裁前的全盛時(shí)期，確實(shí)對(duì)臺(tái)系OSAT如日月光集團(tuán)、京元電子等狂下訂單，大宗委由臺(tái)積電打造先進(jìn)制程手機(jī)晶片，海思更對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)十分感興趣。

熟悉日月光集團(tuán)與硅品等業(yè)者透露，美方大刀制裁后，其實(shí)臺(tái)廠也不會(huì)強(qiáng)求與華為體系直接有生意往來，但海思半導(dǎo)體枝葉四散后，週邊、間接的封裝生意，或許還略有接觸。

如日月光與硅品的HB-PoP等手機(jī)晶片覆晶封裝制程，已經(jīng)趨于非常成熟，有鑑于近年來手機(jī)SoC升級(jí)幅度并不算大，除晶圓制造端推進(jìn)先進(jìn)制程外，封裝結(jié)構(gòu)上并沒有太大改變。

事實(shí)上，就連蘋果（Apple）的A系列處理器都沒有革命性的變動(dòng)，一方面是手機(jī)市況成熟，二方面是改動(dòng)封裝架構(gòu)必須連同PCB板等零組件一同改動(dòng)，若有不慎還會(huì)導(dǎo)致散熱問題。

也因此，包括聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等，跨足先進(jìn)封裝技術(shù)的意愿也不算太高。目前唯一有採用扇出型先進(jìn)封裝的業(yè)者，也仍只有蘋果一家。至于先前最有興趣的海思，也隨著美方制裁而逐步淡出。

封測(cè)業(yè)者坦言，目前大家仍在觀察2024年手機(jī)晶片市況，市場(chǎng)不時(shí)傳出華為重返5G手機(jī)市場(chǎng)，除逆勢(shì)追加零組件備貨以防美方追加制裁外，中國內(nèi)需市場(chǎng)也可能被華為搶回部分市佔(zhàn)率。

甚至傳出以中國市場(chǎng)為大宗的聯(lián)發(fā)科，2024年對(duì)臺(tái)積電的投片意愿、量能有所調(diào)整。

從終端市況來看，2023年多數(shù)業(yè)者已經(jīng)不抱太大期待，目前唯一亮點(diǎn)就是iPhone 15新品，但能否衝出好的銷售成績還在未定之天。整體而言，手機(jī)市場(chǎng)并沒有太多成長空間，反而新案不時(shí)傳出遞延，主要手機(jī)系統(tǒng)廠與晶片商展望都相對(duì)保守。

臺(tái)系IC封測(cè)業(yè)者坦言，目前3C晶片市況、量能不佳，在AI、高效運(yùn)算（HPC）晶片領(lǐng)域還有先進(jìn)封裝技術(shù)可以著墨，但手機(jī)晶片採用的中高階覆晶封裝，中系OSAT大多已經(jīng)駕輕就熟。

隨著G2格局延續(xù)、中國加速半導(dǎo)體自主化，臺(tái)系業(yè)者就算握有在中國的工廠，對(duì)于華為體系的訂單也不會(huì)完全照單全收，反而更趨謹(jǐn)慎。也因此，華為重返5G手機(jī)市場(chǎng)的封測(cè)訂單變化，臺(tái)系業(yè)者僅能中性看待。