4月22日消息，硅晶圓大廠環球晶召開董事會通過大募資計劃，預定透過公司債、現金增資或發行海外存托憑證的方式，募資總額可望超過800億元新臺幣。

環球晶去年底宣布將以約37.5億歐元（折合新臺幣大約 1,300億元）收購德國硅晶圓廠世創（Siltronic），預計將于2021年下半年完成最終交割。

由于半導體產業大缺貨，硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態，為滿足資金需求，環球晶今日召開董事會通過一系列募資計劃 。

據環球晶公告，將以不超過新臺幣220億元發行無擔保公司債，募資用途為中長期資金，用以償還債務、充實營運資金、轉投資國內或海外事業或購置機器設備所需。

第二項募資計劃則為發行第一次海外無擔保轉換公司債，發行總額不超過10億美元，折合新臺幣大約是280億元，資金用途為支應原幣購料。

第三項募資計劃則為國內現金增資發行普通股，或是現金增資發行普通參與發行海外存托憑證，發行規模不超過5,000萬股。雖然這部分募資通常會折價，不過，以環球晶今日收盤價866元來看，所募得資金還是可以達到三、四百億元。

法人預估，環球晶若全數完成這三項募資計劃，約可募得超過800億元資金。