10 月 25 日消息，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號(hào)。報(bào)道稱臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。

與此同時(shí)，臺(tái)積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。

此前報(bào)道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等 AI 芯片客戶均已接受臺(tái)積電 2024 年漲價(jià)計(jì)劃。

以特斯拉為例，他們正在奧斯汀建設(shè)超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)施，以加速其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的開發(fā)，擴(kuò)大 Dojo 的計(jì)算能力。Dojo 的核心 D1 采用臺(tái)積電 7nm 工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)。基于此，特斯拉正在深化與臺(tái)積電的合作，預(yù)計(jì)訂單量將從今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。

在 AI 浪潮不斷涌現(xiàn)的背景下，英偉達(dá)正在積極尋求額外的產(chǎn)能。10 月 19 日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受采訪時(shí)透露，全球?qū)?AI 芯片的需求依然強(qiáng)勁。

他會(huì)見了臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家，討論提供提高產(chǎn)能相關(guān)事宜，英偉達(dá)正處于針對(duì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的下一代芯片的規(guī)劃階段，并與廣達(dá)和華碩等合作伙伴進(jìn)行討論以制定合作戰(zhàn)略。

魏哲家在臺(tái)積電第 3 季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，除了強(qiáng)勁的人工智能需求之外，智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求也在反彈。至于汽車電子，受益于電動(dòng)汽車的持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)明年的需求將相當(dāng)強(qiáng)勁。

為了回應(yīng)業(yè)界對(duì)智能手機(jī)增長(zhǎng)的擔(dān)憂，臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭指出，智能手機(jī)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)仍將低于公司未來(lái)的增長(zhǎng)率，高性能計(jì)算 (HPC) 預(yù)計(jì)將成為增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的領(lǐng)域，為未來(lái)幾年的增長(zhǎng)作出重大貢獻(xiàn)。