SEMI指出，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將實現(xiàn)突破性提升，源于前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計算(HPC)等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇等多重原因。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵措施的加強(qiáng)正在推動主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計2024年全球產(chǎn)能將增長6.4%。”“全球?qū)Π雽?dǎo)體制造對國家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑。”

該報告顯示，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運(yùn)營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

分地域來看，中國引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)量中的份額預(yù)計將增加。中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。

預(yù)計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

中國臺灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓，2024年將新設(shè)5家晶圓廠。

2023年韓國芯片產(chǎn)能以每月490萬片晶圓排名第三，2024年將增長至每月510萬片晶圓。日本的產(chǎn)能預(yù)計在2024年達(dá)到470萬片晶圓。

美洲到2024年將有6座新晶圓廠，芯片產(chǎn)能將同比增長6%至每310萬片晶圓。歐洲和中東地區(qū)預(yù)計將在2024年增加3.6%產(chǎn)能，達(dá)到每月270萬片晶圓。隨著4個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預(yù)計到2024年產(chǎn)能將增加4%至每170萬片晶圓。

從產(chǎn)品領(lǐng)域看，由于個人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲芯片領(lǐng)域2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達(dá)到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達(dá)到每月400萬片晶圓。3D NAND的裝機(jī)容量預(yù)計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達(dá)到每月370萬片晶圓。

而分立元件和模擬芯片領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預(yù)計增長10%，達(dá)到每月410萬片晶圓，2024年將繼續(xù)增長7%達(dá)到每月440萬片晶圓。模擬芯片產(chǎn)能預(yù)計2023年增長11%，為210萬片晶圓，2024年將增長10%達(dá)到240萬片晶圓。