韓國政府周一（15 日）透露，計劃在首爾附近建設世界上最大的半導體產業集群，到2047年總投資規模將達到622萬億韓元（約合4720億美元），在現有21 座芯片廠基礎上新建13 座芯片廠和3 座研究設施，制造地區橫跨平澤到龍仁，預計將成為全球最大芯片生產基地，到2030 年每月可生產770 萬片晶圓。

韓國政府表示，這個計劃有望創造 346 萬個就業機會。跟去年相比，這次投資額大幅增加，韓國政府與民間企業密切合作，解決國家當務之急。

隨著各國積極布局半導體供應鏈，韓國政府一直加大對國內芯片產業的支援力度，包括承諾在應對全球競爭同時，保護本國經濟支柱產業，包括為當地芯片企業提供巨額稅收減免等。

三星和SK 海力士將在韓國建設最先進的晶圓廠，預計到2047 年投資500 萬億韓元，作為計劃一部分，三星正大力發展代工業務，SK 海力士目標是同期在龍仁投資122 萬億韓元生產存儲芯片。

韓國政府表示，該地區還將容納規模較小的芯片設計和材料公司，目標是提高該國半導體自給率，到 2030 年將全球邏輯芯片制造市占率從 3% 提升至 10%。