對智能手機內存芯片需求改善的過于樂觀預期已經(jīng)增加了供需緊張局勢上升的風險，可能導致移動DRAM合同價格顯著上漲。

TrendForce預測，在當前時期，DRAM合同價格將季度同比增長13%至18%，其中移動芯片將引領這一激增。但是，2024年智能手機市場需求前景不明朗，這意味著芯片制造商仍然堅持減產以保持供需平衡。

TrendForce解釋說，移動內存領域面臨著“合同價格仍然停留在歷史低位，促使買家建立安全且具有成本效益的庫存”，指出這一趨勢確保了移動DRAM需求保持強勁。

TrendForce補充說，積極采購加上有限的供應造成市場緊張，有利于制造商在價格談判中獲益。然而，由于智能手機市場的持續(xù)不確定性，制造商們正在謹慎行事，不急于增加產量。

亞洲芯片巨頭的收益消息同樣令人沮喪。

三星估計2023年第四季度運營利潤同比下降35%，達2.8萬億韓元（21億美元），營收下降近5%至67萬億韓元。

臺灣積體電路制造公司（TSMC）2023年12月的收入下降8.4%，達到1,763億臺幣（57億美元），全年銷售額下降4.5%至22萬億臺幣。

代工制造商富士康警告稱，在2023年12月的營收下降26.9%至4,601億臺幣后，本季度銷售額將下降。

夸明基證券分析師郭明池在博客中對手機迅速復蘇前景的前景提出了類似的保守看法，表示主要Android智能手機品牌在2023年第三季度開始的庫存補充預計將在本月結束。

鑒于發(fā)貨預測和訂單可見度的變化，他表示對于Android智能手機需求的改善可能會低于市場預期。

郭明池指出，非中國市場的中低端智能手機的預測已經(jīng)下調，觀察到了普遍的訂單大幅減少，新興市場的本地品牌經(jīng)歷了40%至50%的削減。

他說，庫存補充后中國市場需求是否改善將取決于農歷新年前三周的銷售情況。

盡管最近的供應風險可能源于對庫存補充后需求改善的期望，但他認為，即使Android手機的需求結構不會出現(xiàn)結構性改善，向下修正的空間也是有限的。

Canalys在2023年11月預測，全球智能手機市場將在2024年出現(xiàn)反彈，出貨量將增長4%，達到12億部。


2023換機率跌至歷史最低點

智能手機市場并不好過，這源于需求萎靡。近日市場分析機構TechInsights也表示，2023年全球智能手機換機率可能會跌至歷史低點，大概只有23.5%。

過去十年，智能手機市場迎來大爆發(fā)，增長速度驚人。但是隨著部分市場補貼減少、低收入預付費用戶增加以及智能手機耐用度的提升，全球智能手機換機率進入持續(xù)下跌狀態(tài)。再加上當前全球通貨膨脹普遍、利率上調以及經(jīng)濟預期不夠明朗等因素，當前換機周期長達51個月，致使2023年可能會成為換機率洼地。

相對于2023年來說，調研機構預計2024年將會有所反彈，這是因為市場存在經(jīng)濟復蘇和5G遷移預期。此外，TechInsights認為2023年亞太、西歐和北美地區(qū)的換機率將創(chuàng)下歷史最低水平，但北美地區(qū)的換機周期仍將短于其他地區(qū)。


生成式AI將帶來芯片復蘇

盡管全球半導體市場在2023年遭遇了下滑，但業(yè)內人士普遍認為，這只是暫時的困境。隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，全球半導體行業(yè)有望在2024年4-6月迎來需求好轉。特別是隨著生成式AI（人工智能）數(shù)據(jù)中心和純電動汽車（EV）的半導體等需求增長，大型半導體企業(yè)將開始增產，這將推動全球經(jīng)濟整體提升。

據(jù)高德納預測，到2026年，全球80%的企業(yè)將在業(yè)務中使用生成式AI，與2023年的不到5%相比將出現(xiàn)急劇增長。這一趨勢為大型半導體企業(yè)提供了巨大的商機。美國微軟等企業(yè)將擴大生成式AI服務，考慮到需求旺盛，大型半導體企業(yè)將會增產。這將為整個半導體行業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

總之，全球半導體市場在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，有望在未來幾年內迎來反彈。企業(yè)和投資者應把握住這個機會，緊跟技術發(fā)展的步伐，積極布局相關領域，以期在未來市場競爭中占據(jù)有利地位。