近日，知名機構發(fā)布了2023年全球芯片代工市場份額情況。

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球前10大芯片代工市場規(guī)模約為7041億元，較2022年下滑7.69%。但是雖然下滑了，但這10大廠商的份額卻更高了，達到了94.76%。也就是說越來越集中，小代工廠，越來越?jīng)]空間了。

同時中國大陸有三家企業(yè)上榜，分別是中芯國際，排第4名，份額6.01%，同比下滑7.68%。華虹集團排第五名，份額3.58%，下滑8.49%。晶合集成排第9，份額1.29%，下滑30.5%。

中國大陸這三大廠商，合計份額為10.56%，較2022年下降0.33個百分點，總體來說，還是在下滑的，這說明形勢還是比較嚴峻的。

而中國臺灣有4家企業(yè)上榜，分別是臺積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip和世界先進VIS，這4家份額超過75%，較上一年有所增長。

美國僅1家上榜，就是格芯排名第三，份額為6.58%，下滑了8.94%，可見美國在芯片代上，確實是越來越不行了，低于中國，更是遠遠的低于美國了。

另外有意思的是，聯(lián)電、格芯、中芯這三家，雖然是位列第2、3、4名，但其實大家的份額都是6%多一點，相差不多，誰只要稍微努力一把，可能就會成領先。

從以上數(shù)據(jù)可以看出來，2023年全球芯片代工市場的競爭，還是相當激烈的，但大家的排名還是基本沒太多變化，只有托塔超過了世界先進，前進了一個名次，其它9家名字不變。

另外中國大陸雖然被美國打壓，但影響有限，中芯國際更是拉近了與格芯、聯(lián)電的距離，只有一步之遙，就能追上甚至超過了，估計美國也是壓力山大。

2024年，隨著中國大陸晶圓廠，不斷的擴產(chǎn)，估計份額還會提升，然后和美國的差距也會越來越大。