近日爆料人士 Yogesh 稱，谷歌即將發(fā)布的新手機谷歌 Pixel 6 可能會搭載谷歌自研的芯片，該芯片暫時被命名為“Whitechapel”，其性能將會接近于高通驍龍 870 芯片。

關(guān)于這款自研芯片的具體信息，Yogesh 表示，該芯片將采用三星 5nm 工藝制程，性能在驍龍 865 與驍龍 888 之間，大致接近于驍龍 870。該芯片不會試圖挑戰(zhàn)驍龍 888 的頂級性能，而是會專注于機器學習和人工智能。此外，這款 CPU 芯片還將搭配一款代號為“Mali”的 GPU，不過關(guān)于此 GPU 的細節(jié)目前還不清楚。

谷歌 Pixel 6 手機的一些常規(guī)配置信息和渲染圖已于上周曝光。這款手機將采用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 屏幕，前置攝像采用屏幕開孔方案，開孔位于屏幕頂部居中的位置，后置攝像則采用三攝像頭方案，其中包括一枚潛望式變焦攝像頭，這是谷歌首次在手機中采用潛望式變焦攝像頭。

另外，谷歌 Pixel 6 Pro 手機將擁有極窄的邊框，手機尺寸為 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，相機凸起處的厚度增加到 11.5 毫米。手機還配有雙立體聲揚聲器，并支持無線充電，支持屏下指紋解鎖。該手機還將支持 120Hz 高刷新率，配備 5000mAh 大電池。

谷歌公司預計將在 2021 年 10 月發(fā)布谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 這兩款手機，但是在全球缺芯的情況下，谷歌也有可能延期發(fā)布。