近年來，越南在半導(dǎo)體生態(tài)方面吸引了大量的外國直接投資。早在2022年9月，《電子工程專輯》就曾報(bào)道該國第一批自研芯片已經(jīng)下線，這些芯片由FPT半導(dǎo)體(FPT Semiconductor)在越南國內(nèi)設(shè)計(jì)，并在韓國制造。
隨著2023年9月宣布的越美全面戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，越南發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的勢頭進(jìn)一步加快，促使全球半導(dǎo)體巨頭在越南擴(kuò)大業(yè)務(wù)。英特爾在胡志明市的封裝測試工廠是其全球最大的工廠之一，而安靠技術(shù)（Amkor Technology）在北寧投資超過10.7億美元建設(shè)半導(dǎo)體封裝廠。此外，富士康精密電子正在開發(fā)一個造價(jià)3.8333億美元的工廠，荷蘭半導(dǎo)體公司 BE Semiconductor Industries（BESI）計(jì)劃在2025年初在西貢高科技園區(qū)啟動一個490萬美元的新項(xiàng)目。
6個月研發(fā)12位高精度ADC芯片
6月29日，越南科技企業(yè)CT集團(tuán)在胡志明市正式發(fā)布首款由越南工程師自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片原型“CTDA200M”，標(biāo)志著越南在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。
此前，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以封裝測試（OSAT）和消費(fèi)電子組裝為主，設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)長期依賴進(jìn)口。這一成果被視為落實(shí)越南中央第57號決議、推動科技創(chuàng)新自主化的重要里程碑，引發(fā)國內(nèi)外廣泛關(guān)注。
CPV Central Committee 委員、胡志明市委副書記、胡志明市 People's Committee 主席 Nguyen Van Duoc 先生（右）與 CT Group 董事長 Tran Kim Chung 先生出席越南設(shè)計(jì) IoT 芯片發(fā)布儀式
CTDA200M是一款12位分辨率、采樣速率達(dá)20MSPS的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），采用CMOS與III/V族半導(dǎo)體工藝技術(shù)，能夠?qū)鞲衅髂M信號高效轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，適用于醫(yī)療設(shè)備、圖像處理、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)及無線通信等多元場景。
據(jù)CT集團(tuán)董事長陳金鐘介紹，傳統(tǒng)ADC芯片設(shè)計(jì)周期通常需2年，而此次越南工程師團(tuán)隊(duì)僅用6個月即完成原型開發(fā)，顯著縮短研發(fā)周期。CT集團(tuán)技術(shù)團(tuán)隊(duì)透露，芯片設(shè)計(jì)過程中攻克了低功耗架構(gòu)與高精度信號轉(zhuǎn)換的技術(shù)難點(diǎn)，性能指標(biāo)已通過初步測試驗(yàn)證。
胡志明市人民委員會主席阮文得在發(fā)布儀式上強(qiáng)調(diào)，該芯片是越南本土工程師掌握核心技術(shù)、實(shí)現(xiàn)從0到1突破的標(biāo)志性成果，體現(xiàn)了越南在數(shù)字時代“奮發(fā)圖強(qiáng)”的精神。
從設(shè)計(jì)到制造的垂直整合
作為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，CT集團(tuán)正加速構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體生態(tài)體系。集團(tuán)子公司 CT Semiconductor目前已建成芯片封裝與測試工廠，兩個在越南南部，一個在北部；具備使用2nm先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)復(fù)雜芯片的能力；正向光刻技術(shù)自主化方向推進(jìn)，探索公私合作模式完善晶圓制造環(huán)節(jié)。
其戰(zhàn)略規(guī)劃包括：
建設(shè)多個芯片設(shè)計(jì)中心（Chip Design House）：分別位于胡志明市和河內(nèi)，聚焦人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片及專用芯片研發(fā)，覆蓋無人機(jī)、國防、5G/6G等高端領(lǐng)域；
開發(fā)IP內(nèi)核（IP Core）與功能模塊：包括ADC/DAC、信號處理器及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），為片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)，減少對外部技術(shù)依賴；
拓展應(yīng)用場景：將芯片技術(shù)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)深度融合，推動本土產(chǎn)業(yè)鏈升級。
越南總理范明政于2024年9月21日發(fā)布的第1018/QD-TTg號決定，概述了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至2030年的發(fā)展戰(zhàn)略，并展望至2050年。該戰(zhàn)略路線著重于人才培養(yǎng)、制造能力提升以及全球整合，確保越南充分利用地緣政治優(yōu)勢和經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢。
陳金鐘表示，CT集團(tuán)的目標(biāo)是“在2030年前實(shí)現(xiàn)70%芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的自主化”，并計(jì)劃通過技術(shù)輸出賦能越南中小企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。
越南半導(dǎo)體生態(tài)要崛起了？
此次芯片發(fā)布恰逢越南中央第57號決議發(fā)布六個月。該決議明確提出“優(yōu)先發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，培育本土技術(shù)人才”，CT集團(tuán)的成果被視為政策落地的典型案例。胡志明市政府承諾將持續(xù)提供資金、場地及政策支持，助力CT集團(tuán)打造“東南亞半導(dǎo)體創(chuàng)新樞紐”。
國際行業(yè)分析師指出，越南憑借勞動力成本優(yōu)勢與地緣優(yōu)勢，正吸引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。CT集團(tuán)的突破不僅填補(bǔ)了越南在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白，更可能重塑東南亞半導(dǎo)體競爭格局。馬來西亞國家新聞社評論稱，此舉標(biāo)志著越南“從代工組裝向自主研發(fā)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型”。
但盡管CT集團(tuán)已實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)突破，其2nm工藝量產(chǎn)及光刻技術(shù)自主化仍面臨設(shè)備采購、人才儲備等挑戰(zhàn)。行業(yè)觀察人士認(rèn)為，CTDA200M的商業(yè)化進(jìn)程需通過醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的嚴(yán)苛場景驗(yàn)證，而國際市場競爭亦考驗(yàn)其成本與性能平衡能力。
CT集團(tuán)回應(yīng)稱，下一步將重點(diǎn)推進(jìn)芯片流片與小批量試產(chǎn)，同步拓展與跨國企業(yè)的技術(shù)合作。
