7月7日消息，據(jù)媒體報道，盡管三星晶圓代工部門的2nm和3nm制程良率已突破40%，達到商業(yè)化門檻，但其性能表現(xiàn)與主要競爭對手臺積電相比仍存在差距，未能滿足市場預(yù)期。

        據(jù)悉，三星已與英偉達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）就其2nm制程進行了評估。然而，市場消息顯示，英偉達在GPU測試中發(fā)現(xiàn)三星方案的性能遜于臺積電，因此暫未考慮采用。高通雖已下單，但訂單規(guī)模尚不足以顯著改善三星的營收狀況。面對發(fā)展瓶頸，三星正將晶圓代工重心轉(zhuǎn)向提升芯片性能，并調(diào)整了部分先進制程的量產(chǎn)時間表。原定于2027年導(dǎo)入的1.4nm制程可能推遲至2029年，1nm級量產(chǎn)時間也預(yù)計延后約兩年。

        這一調(diào)整與其競爭對手的積極布局形成鮮明對比：臺積電計劃于2026年下半年量產(chǎn)1.6nm，英特爾近期也傳出將優(yōu)先發(fā)展Intel 14A（相當(dāng)于1.4nm），以爭奪蘋果、英偉達等大客戶。業(yè)界擔(dān)憂三星在先進制程領(lǐng)域的競爭力可能持續(xù)下滑。

        客戶結(jié)構(gòu)差異顯著：臺積電擁有英偉達、AMD、蘋果、高通等頂級科技公司的尖端制程訂單；而三星的尖端制程客戶，除其自家System LSI部門的處理器訂單及少量國內(nèi)外初創(chuàng)公司訂單外，至今缺乏重量級客戶。為提升競爭力，三星計劃強化其第二代2nm（SF2P）制程，并預(yù)計在2026年量產(chǎn)性能提升約20%的第三代2nm（SF2P+）制程。

        挑戰(zhàn)不僅限于尖端領(lǐng)域。在成熟先進制程（如4nm、5nm、7nm）上，三星的性能也落后于臺積電。雖然三星的代工報價通常比臺積電低約30%，且其4nm良率據(jù)稱已超70%，但臺積電在7nm以下制程的整體優(yōu)勢依然顯著。

        此外，三星還面臨來自中國代工廠（如中芯國際(SMIC)、華虹半導(dǎo)體）的競爭壓力，后者的代工報價據(jù)信也低于三星約30%。這迫使三星需要制定更具差異化的競爭策略。