印度首款“印度制造”芯片將于2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

 據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》7月18日?qǐng)?bào)道，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）在近日一場(chǎng)活動(dòng)講話中表示，印度首款國(guó)產(chǎn)芯片將于2025年底推出，同時(shí)6家半導(dǎo)體工廠正在加速建設(shè)，以確保今年實(shí)現(xiàn)“印度制造”芯片的量產(chǎn)。

今年1月，阿什維尼就曾透露，該國(guó)首款國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片計(jì)劃于2025年首次亮相。據(jù)悉，第一款“印度制造”芯片將采用 28nm工藝 ，適用于汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)。這一技術(shù)雖然與世界上最先進(jìn)的2nm工藝仍有差距，但28nm芯片在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和市場(chǎng)需求。印度政府希望通過(guò)這一舉措減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴，并提升本國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

印度政府還積極推動(dòng)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，鼓勵(lì)材料供應(yīng)商投資印度工廠，并已將印度半導(dǎo)體任務(wù)（ISM）作為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門，以制定和實(shí)施長(zhǎng)期戰(zhàn)略。此外，印度還計(jì)劃吸引大量外國(guó)投資，如恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃投資超過(guò)10億美元擴(kuò)大其在印度的研發(fā)業(yè)務(wù)，美光科技也在古吉拉特邦建造價(jià)值27.5億美元的組裝和測(cè)試工廠。

“現(xiàn)在，我們已經(jīng)著手半導(dǎo)體芯片的制造。我們已批準(zhǔn)6家半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，目前施工正在進(jìn)行中。到2025年底，我們將推出首款‘印度制造’芯片。”阿什維尼表示，作為“印度人工智能使命”的一部分，免費(fèi)數(shù)據(jù)集等資源正在上傳，“多達(dá)100萬(wàn)人正在接受人工智能應(yīng)用培訓(xùn)。印度正準(zhǔn)備成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。”

根據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售額可能翻一番，達(dá)到約1萬(wàn)億美元。一些外媒評(píng)論認(rèn)為，印度政府希望印度企業(yè)從半導(dǎo)體行業(yè)中獲利。盡管印度目前被批準(zhǔn)的項(xiàng)目大部分是半導(dǎo)體“組裝、封裝和測(cè)試”設(shè)施（制造流程的最后階段，遠(yuǎn)非該行業(yè)最賺錢的部分），但與芯片生產(chǎn)其他環(huán)節(jié)相比，其技術(shù)含量較低且勞動(dòng)密集程度更高，對(duì)印度而言也是一個(gè)良好起點(diǎn)。

在目前新項(xiàng)目中，塔塔的工廠目前尚不能生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，但其生產(chǎn)的主力產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車（如塔塔自己生產(chǎn)的汽車）和入門級(jí)智能手機(jī)上。

盡管印度在半導(dǎo)體制造方面取得了一定進(jìn)展，但專家指出，印度仍需突破設(shè)計(jì)領(lǐng)域的障礙，才能真正參與全球競(jìng)爭(zhēng)。目前，約有12.5萬(wàn)印度人從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工作，其中大多數(shù)人就職于大型國(guó)際芯片公司，而很少有人在本土公司工作。因此，印度政府需要進(jìn)一步加強(qiáng)本土設(shè)計(jì)能力，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面自主化。